人事震撼…台積研發大將 傳轉戰聯發科

台積電先進封裝研發大將、資深處長侯上勇六月卅日退休，傳他退休後，將加入ＩＣ設計大廠聯發科經營團隊，持續推進台灣矽光子及共同封裝光學（ＣＰＯ）技術邁向商業化新里程碑。這也是繼台積電前資深副總余振華退休、今年五月加入聯發科經營團隊後，又一位先進封裝重量級人物，加入聯發科團隊。

台積電今年二月一口氣拔擢八位中生代高階主管進入接班團隊後，下半年部分高階主管將會異動。除了侯上勇退休，台積電負責晶圓廠營運的資深副總廖永豪也將於八月一日退休。

侯上勇日前在臉書上貼文談及他在台積電歷經七千多天、服務滿卅年後，正式從台積電畢業。

侯上勇從擔任「多層金屬整合工程師」，做到「遠後段製程整合」，研究先進封裝矽鑽孔（ＴＳＶ）、晶片堆疊與矽子光技術，並開發現今人工智慧（ＡＩ）時代非常知名的２．５Ｄ CoWoS和ＣＯＵＰＥ光學引擎平台。其中「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」的曲折故事，令人嘖嘖稱奇。

儘管侯上勇自台積電退休，未道出退休原因，不過他已主動說明休息一下後將再重新出發。

侯上勇曾透露，自己是台積電矽光子整合平台「ＣＯＵＰＥ」的命名者，而「COUPE」就是Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用光子引擎的縮寫。侯上勇說，當初內部有幾個名字選項，「但要有意義、好記的不多」，最後由去年退休、前台積電先進封裝研發副總余振華拍板。

侯上勇雖肩負台積電先進封裝推進重擔，其實鮮少對外談論手邊的工作，直到這兩年成大材料系舉辦論壇，他才應母校號召，在成材論壇擔任專題演講，讓外界對先進封裝技術發展，有更深一層了解。

雖然侯上勇並未言明何時將至新公司履新，但對近幾年積極布局ＣＰＯ先進封裝領域的聯發科，可謂再添戰力。聯發科對於他即將赴任，則表示無法評論。

在此同時，台積電內部日前也公布晶圓廠營運副總廖永豪將於今年八月退休。廖永豪是清大化學碩士，一九八八年加入台積電，擔任過許多工程及製造相關的職務，曾擔任晶圓五廠、八廠、十五Ａ廠、十五Ｂ廠廠長，在半導體生產營運管理領域擁有超過卅年的豐富實務經驗，是老台積人。

廖永豪擔任十五Ａ廠廠長期間，帶領團隊成功量產廿八奈米製程，並進行跨組織合作的創新，包括設立「中央建廠專案組織」，讓十五廠創下台積電裝機速度最快和產能提升的紀錄，並以「超級製造平台」進行製程轉移，讓研發到製造的技術轉移一次到位。

廖永豪二○一七年帶領晶圓十五Ｂ廠團隊，成功量產十奈米製程技術，二○一八年又成功量產七奈米製程技術，使台積電成為全球第一個量產七奈米製程技術的公司。