南亞科加速AI布局W2W、3D IC齊發 新廠2028年投產再徵1500人

人工智慧（AI）記憶體需求從晶片製造向先進封裝延伸，南亞科加速布局客製化記憶體與後段整合技術。南亞科總經理李培瑛表示，公司已投入Wafer-to-Wafer Bonding（W2W）技術，並同步準備SoC（系統單晶片）整合方案，未來也將發展3D IC及TSV等客製化封裝，若需求持續增加，不排除另覓新廠房擴充封裝與測試產能。

李培瑛指出，W2W Bonding（晶圓層疊鍵合）、3D IC（三維空間晶片）及TSV（矽鑽孔）所需設備，與傳統DRAM前段製造不同，除了記憶體晶圓製程設備外，還必須增加鍵合、堆疊及後段測試設備。南亞科目前已在既有廠房建置部分設備，短期足以支應客戶開發與驗證需求。

不過，隨AI晶片逐步走向客製化，不同CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）、TPU（張量處理器）及ASIC（特殊應用積體電路）平台對記憶體容量、頻寬及封裝方式的要求日益分歧，客製化記憶體需求預料持續成長。李培瑛表示，若未來相關產品進入大量生產，現有設備與空間可能不足，公司將評估新增廠房及擴充後段封裝測試產能。

李培瑛接著說，配合AI與新世代DRAM需求，南亞科新廠也採分階段擴充。第一階段預計於2028年達到月投片3萬片，2029年進一步增加至3.6萬片，最終規畫月產能為4.5萬片。

至於3.6萬片增至4.5萬片的完整時程，李培瑛表示，仍須考量AI基礎設施需求，以及W2W Bonding等封裝設備如何配置，因此現階段尚未決定最終產能全數開出的時間。

人力方面，南亞科新廠預計需新增約1500名員工，目前已完成約一半招募，後續仍將持續補足人力。若公司進一步擴充客製化封裝、測試及後段製程，還會增加新的工程與製造人才需求。

產品進度方面，DDR5目前約占南亞科營收10%，LPDDR5（低功率DDR5）預計下半年開始進入客戶驗證。公司自主研發的第三代、第四代及第五代10奈米級製程（1C／1D／1E），以及EUV（極紫外光）相關研發，也依既定計畫推進。

李培瑛表示，AI運算不論採用GPU、CPU、TPU或ASIC，都需要高速、大容量DRAM支援。GPU需要HBM（高頻寬記憶體），CPU及SoC則需大量LPDDR或其他高效能記憶體，傳統RDIMM也仍廣泛應用於AI伺服器。