研調：iPhone 18 Pro Max成本增 記憶體2奈米晶片等驅動
研究機構出具最新報告，分析指出iPhone 18 Pro Max物料BOM成本預估增近300美元，成本增加主要來自高容量記憶體，以及採用2奈米SoC與先進封裝技術。外界普遍預期，蘋果智慧機將率先導入台積電最先進的2奈米製程。
外界預期iPhone 18 Pro Max 預計將於 2026 年 9 月的蘋果秋季發表會亮相，並於當月中下旬正式開賣。
Counterpoint Research 今日分析整理iPhone 18 Pro Max BOM 成本相關資訊，Counterpoint Research 預估，iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB）BOM（物料成本）將較前一代增加近 300 美元。成本增加主要來自高容量記憶體，以及採用 2 奈米 SoC 與先進封裝技術。Apple 預計將透過不同儲存容量版本的差異化定價策略，以平衡成本上升對產品毛利率的影響。
面對整體 BOM 成本上升，Counterpoint Research 資深分析師Shenghao Bai 預期，Apple 可能針對不同儲存容量版本採取差異化的零售定價策略，而非採用一致的漲價幅度，以平衡各機型的產品獲利能力。
Counterpoint Research 資深分析師Shenghao Bai 表示，隨著 AI 功能持續導入高階智慧型手機，記憶體、先進製程晶片及封裝技術的重要性將持續提升，相關零組件成本變化也將成為觀察智慧型手機市場與供應鏈發展的重要指標。
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