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大立光奪首張CPO訂單 最快明年中量產

大立光共同封裝光學(CPO)新事業首張訂單到手,董事長林恩平昨(9)日於法說會證實。記者劉芳妙/攝影
大立光共同封裝光學(CPO)新事業首張訂單到手,董事長林恩平昨(9)日於法說會證實。記者劉芳妙/攝影

大立光(3008)共同封裝光學(CPO)新事業首張訂單到手,董事長林恩平昨(9)日於法說會證實,已有一家客戶期望光纖陣列(FA)量產訂單,預計本月送樣,客戶將以最快速度認證。

大立光去年9月以後進之姿,切入CPO市場,僅十個月就奪下首張訂單,法人圈驚艷。林恩平強調,預計第3季底完成CPO試產線,最快明年中量產,貢獻營收。他透露,除了一家期望量產客戶外,還有其他客戶針對下世代產品做概念驗證(POC)中。

林恩平談話重點
林恩平談話重點

大立光昨天法說會,法人提問的八成問題聚焦CPO,及康寧推出新一代玻璃光學互連技術「Glass Bridge」(玻璃橋)對產業影響。康寧日前推出玻璃橋技術後,引發市場憂心將取代既有光通訊技術。

林恩平分析,康寧玻璃橋技術主要針對EC(邊緣耦合器)設計,即光訊號從光纖導入光子積體電路 (PIC)時,將光線從晶片側邊端面進行耦合對接;但現在市場主流設計是GC(光柵耦合器),也就是大立光目前投入的領域,主要利用微結構光柵將光線垂直導入或導出晶片,兩者並不同。

林恩平強調,EC和GC各有不同應用,不可能全部走EC,EC也不可能跨到GC來,兩者仍並存,「我們(大立光)仍走自己的步調。」市場人士分析,目前輝達的GPU主要採用GC的設計,至於超微及博通等大廠則以EC設計為主,主要因為EC針對對準的容忍度很小,稍微偏差就會產生嚴重光損,玻璃橋確實可以解決該問題,但GC的優點是晶片設計彈性大,測試與對準相對容易,適合大規模自動化量產,目前市場採用度較高。

談到FA新訂單,林恩平說,目前為一排的設計,大立光的優勢在於自動化及高精度,客戶選擇大立光,除了看重自動化技術,也容易找到問題。

大立光 CPO 康寧

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