半導體廠務、量子電腦出貨雙引擎挹注 千附上半年營收年增55%

千附實業（8383）今日公告2026年6月合併營收及上半年累計營收。受惠於全球AI、高效能運算（HPC）及先進製程持續推升半導體資本支出，帶動半導體建廠工程需求暢旺，加上子公司千附精密（6829）營運穩健成長，6月合併營收達新台幣6.6億元，月增69%，年增達200%；累計上半年合併營收達24億元，年增55%，營運動能持續增溫。

千附表示，自2022年完成水資源事業處分後，營運聚焦於半導體廠務系統工程、機械事業及子公司千附精密等核心事業。近年全球AI應用快速發展，帶動晶圓廠、先進封裝廠及相關供應鏈持續擴產，公司除受惠既有客戶擴大投資外，也陸續取得多家國內高科技大廠合格供應商資格，持續擴大市場版圖，為後續接單奠定穩健基礎。

在半導體廠務工程領域，千附深耕高科技廠房工程逾30年，提供無塵室排氣系統、二次配管工程及廠務系統整合等服務，具備完整設計、製造、施工及維護能力。公司目前於多座晶圓廠設有駐廠服務團隊，可即時提供工程支援與維護；同時擁有製造工廠，可依客戶需求客製化生產高階、高精密管材，並持續導入機械手臂銲接及自動化製程，提升產品品質、生產效率與交期競爭力。

子公司千附精密（6829）則聚焦光電半導體、航太及國防高階精密零組件製造，具備真空腔體（PVD／CVD）精密加工及特殊焊接等核心技術。今年3月成功完成量子電腦超低溫真空腔體首件交付後，目前已承接第二套超低溫真空腔體專案，並持續參與客戶下一世代設備技術開發，成為目前國內唯一具有量子電腦硬體設備實際出貨實績的供應商，不僅深化半導體設備布局，也成功跨入量子運算設備供應鏈，開啟新的成長契機。

此外，千附精密持續強化高階精密製造能力，除具備三次元量測程式自主開發及精密量測技術，可協助客戶縮短產品開發、驗證與量產時程，多位焊接技術人員也取得美國銲接協會（AWS）專業證照。在國防航太領域，公司已通過美國國防供應鏈DFARS CMMC 2.0資安要求，並榮獲國際航太客戶頒發【2025年度最佳供應商】，持續提升國際市場競爭力。

展望後市，千附表示，全球AI、高效能運算、先進製程及先進封裝需求仍將持續推動半導體產業資本支出，廠務工程與高階精密製造市場具備長期成長潛力。公司將持續深化半導體工程技術、擴大高附加價值產品布局，積極開拓新客戶及新應用市場，透過工程與精密製造雙引擎策略，持續提升營運績效與獲利能力，對全年營運維持審慎樂觀看法。