市場再爆輝達Rubin Ultra供應鏈不順 業界看3個月前瓶頸已克服

近期市場再爆輝達NVIDIA Rubin Ultra供應鏈不順並引述SemiAnalysis小作文指出受制於PCB載板與銅箔基板CCL廠供應瓶頸等議題，延後至再度拖累PCB族群股價包含載板龍頭欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）、臻鼎（4958）、台光電（2383）等全數重挫。相關廠商皆不評論單一客戶訊息，不過，業界提到，相關市場傳出的瓶頸3個月前已流傳且已逐步克服，PCB載板大廠AI非蘋客戶群多元，下半年仍是PCB產業傳統旺季沒有改變並預期一線廠商下半年營運逐季走高。

Rubin Ultra供應鏈不順的議題3月底時已被外界廣泛討論，業界說，當時已包含架構討論Rubin Ultra 從 4-die 變 2-die ，其實已是外界誤解，本身Rubin Ultra規畫算立來看官方GTC 2026公開宣布2個晶片封裝（MCM）即是從原先封裝方式從「4晶片分開封裝」改成「2×2整合MCM」，有助於加速後續良率提升。

此外，近期SemiAnalysis小作文再度討論PCB供應鏈，不過，業界觀察，按照產業供需來看材料如CCL客戶端本就不急著導入M9，可選用M8搭配其餘組合，加上T-Glass 原料短缺日廠預估2027H1 開始放量，自然會有其他材料搭配組合的替代方案送樣給客戶端測試，整體時間表並無變化。

目前業界共識是預期Rubin Ultra在今年下半年搭配 HBM4E 在測試驗證階段，超大中介層也是2027年才會開始試產，最快今年下半設計定案，Rubin Ultra NVL576 最快2027年下半年逐步量產，2028年開始較大營收貢獻，目前看來時間表也按照原先情況。

依據輝達官方資訊，NVIDIA Kyber 是接替 NVIDIA Oberon 的平台，預計在 2027 年搭載容納 576 顆 NVIDIA Rubin Ultra GPU 的高密度平台。應對高功率配電挑戰最有效的方式是提高電壓。由傳統的 415 或 480 VAC 三相系統過渡到 800 VDC 架構可帶來多重效益。

使用 800 VDC 後，相同銅線可傳輸 150% 以上的電源，無需再以 200 公斤重的銅母線來為單一機架供電。Kyber 將成為超大規模 AI 資料中心的基礎元素，在未來幾年為最先進的生成式 AI 工作負載帶來卓越效能、效率與可靠性。NVIDIA Kyber 機架可協助客戶減少數噸級銅材用量，進而節省數百萬美元的成本。