Amkor攜台積宣布簽署10年合作協議 打造美國完整供應鏈

Amkor攜手台積電（2330）在16日發布新聞稿宣布，雙方簽署10年合作協議，期許在美國共同成功，促進強大的夥伴關係，並將增強亞利桑那州的先進半導體封裝能力，加強和加速對美國半導體供應鏈生態系統的投資，為客戶提供從先進晶圓製造到封裝測試的完整美國供應鏈。

依據Amkor新聞稿，該協議為台積電從Amkor採購高階封裝測試建立一個協作框架。 透過作為合作伙伴合作擴大產能，旨在實現更高效、互利的運營模式，同時加強其支援客戶不斷變化的需求的能力。

隨著對高速計算、人工智慧和先進電子產品的需求加速，先進的包裝已成為系統級效能和整合的關鍵推動因素。 透過這種合作，該地區的先進半導體封裝測試能力將提高，為終端客戶實現更快的上市時間。

依據新聞稿，台積公司業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強：「我們很高興與我們的合作伙伴Amkor簽訂本協議。我們在全球與Amkor在先進封裝方面有著悠久的合作經驗，我們相信，隨著我們希望提高我們共同為客戶提供服務的能力，我們在美國的合作將取得成功。」

依據Amkor說明，這項合作有望實現更整合和更具彈性的半導體供應鏈，使廣泛的終端市場的客戶受益。

Amkor Technology執行長Kevin Engel提到，該協議標誌著我們與台積電合作的重要下一步，雙方加快了美國的先進半導體製造，為客戶提供從先進晶圓製造到封裝測試的完整美國供應鏈。

依據說明，該夥伴關係反映了對擴大半導體製造能力的共同承諾，特別是在亞利桑那州。 Amkor正在推進其先進的封裝測試園區，而台積電正在開發先進半導體製造設施，這兩個設施都位於亞利桑那州。 這些投資共同支援了美國更強大的半導體生態系統。