玻璃基板概念全線爆發 台積電CoPoS量產預期點燃A股產業鏈

6月16日，A股玻璃基板概念板塊延續強勢表現，多個個股全線跟漲。板塊熱度持續升溫的背後，是台積電下一代先進封裝技術CoPoS量產預期帶來的強催化。先進封裝正加速突破傳統有機基板的物理極限，玻璃基板作為下一代核心解決方案的產業化路逕已清晰可見，A股產業鏈從材料、設備到封測的全環節卡位戰全面升級。

台積電CoPoS定檔2028年，玻璃基板從概念走向現實

天風國際証券分析師郭明錤近日發文表示，台積電下一代先進封裝技術CoPoS預計將於2028年下半年進入量產。該技術旨在提升9.5倍掩膜尺寸級別以上超大型封裝的經濟性，英偉達的Feynman AI芯片有望成為首批採用者之一。郭明錤預計，CoPoS將延長並強化台積電在先進封裝領域的領導地位，這一優勢可能持續至2032年左右。

台積電的推進節奏已在今年6月初的股東會上得到確認。台積電董事長魏哲家彼時透露，公司已建成CoPoS試產線，預計2至3年內可實現規模化量產。CoPoS採用方形面板設計，以玻璃基板取代部分傳統材料，旨在支持更大尺寸AI與HPC芯片的封裝需求。更關鍵的是，台積電近期首次公開披露，正攜手ABF載板大廠IBIDEN與面板廠群創光電，共同驗證玻璃基板導入下一代CoWoS先進封裝的可行性。來自客戶的技術規格與產能要求，以及英特爾、三星等競爭對手的壓力迅速增強，迫使一向謹慎不激進的台積電加快了技術導入節奏。

台積電此次測試樣品測試樣品採用0.8mm玻璃核心基板，封裝規格為5倍光罩CoW，整體尺寸達85×110mm。驗證數據顯示，與有機基板相比，玻璃基板可使封裝翹曲改善16%、有效熱膨脹系數降低19%、彈性模量提升31%，供電電阻和電感分別降低27%和42%。

值得注意的是，玻璃材料並非替代ABF薄膜，而是與之搭配共存。在CoPoS架搆中，玻璃作為核心層，上下以ABF增層包覆。芯片互連功能由芯片側重佈線層（RDL）、玻璃基板內的玻璃通孔/銅互連結搆以及ABF積層共同實現。玻璃與ABF薄膜為搭配共存結搆，不存在替代關系。

Ibiden路線圖揭秘，玻璃芯成終極方向

全球最大ABF載板供應商Ibiden近期公開的《IC封裝基板技術進步與發展》路線圖，首次系統量化了未來十年先進封裝的技術疊代路逕，為玻璃基板的產業化必然性提供了最權威的行業佐証。

技術藍圖顯示，隨著AI芯片算力需求的爆發，芯片尺寸（掩膜級別）將從2025年的3.5倍快速擴張至2030年後的9倍以上，對應的封裝基板尺寸也將從80×80mm增至130×130mm以上；同時，SAP（半加成法）佈線密度將從9-X-9提升至14-X-14，2.5D封裝結搆將持續縯進並加入電源增強、翹曲控製等關鍵技術。

最核心的技術柺點出現在2030年以後，當芯片尺寸突破9倍掩膜、基板尺寸超過130×130mm時，傳統有機基板在尺寸穩定性、翹曲控製、熱膨脹系數匹配等方面將徹底達到物理極限，玻璃芯（Glass Core）將正式成為2.5D封裝中介層與矽橋結搆的核心材料。此外，光電轉換技術也將同步從板級連接縯進至封裝級，最終實現芯片級光電互聯，進一步放大玻璃基板在高頻、低功耗場景下的優勢。

Ibiden作為台積電玻璃基板技術的核心合作夥伴，兩者的技術路線高度協同。台積電CoPoS技術瞄準2028年量產9.5倍光罩以上超大型封裝，而Ibiden 2028年將實現110×110mm基板與12-X-12佈線密度的量產能力，剛好為CoPoS提供基礎支撐，2030年後玻璃芯的導入則將進一步鞏固雙方在先進封裝領域的領先地位。

今年初，Ibiden已宣佈在2026至2028財年投入約5000億日元（約合人民幣250億元），用於擴產高性能IC封裝基板。其中，岐阜縣大野新工廠專攻AI服務器高階封裝基板，預計2028年產能將擴充至現有水平的2.5倍。公司定下2030年“營收超1萬億日元、營業利潤超3000億日元”的遠景目標。

A股全鏈條佈侷提速，龍頭率先突破技術壁壘

在全球玻璃基板產業化浪潮中，A股上市公司已覆蓋玻璃基材、TGV製程、激光設備等產業鏈環節，整體仍處於培育階段。

上遊材料端：玻璃原片是產業鏈核心基礎材料。旗濱集團正爭取於2026年6月就用於芯片封裝的光敏玻璃基板，與國內一家頭部芯片廠商啓動送樣驗證，紹興產線計劃2026年底試產。彩虹股份作為國內高世代基板玻璃穩定批量供貨的主力供應商，但公司已澄清目前尚無產品進入半導體封裝領域測試。深天馬A 6月12日表示，公司在玻璃基加工能力上擁有長期行業經騐，同時公司前期有與產業鏈合作夥伴開展先進大尺寸面板級扇出型封裝技術開發，在高精度多層RDL、玻璃基工藝優化、上下遊協同等核心技術和關鍵能力上有一定積累，目前公司在與產業鏈合作夥伴協同進行玻璃基封裝基板樣品開發中，處在技術預研階段。

中遊製造端：京東方A於2024年投資9.93億元建設玻璃基封裝載板試騐線，2026年上半年已實現全自動化設備通線，設計產能1000片/月。公司已實現TGV開孔、深孔填銅、增層、佈線等全流程工藝拉通，2025年完成大尺寸高層數（9-2-9，20層）玻璃基載板樣品開發並送樣。5月20日，京東方與康甯簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、光互連、可折曡玻璃及鈣鈦鑛玻璃基板等多個前沿領域展開深度合作。沃格光電旗下子公司通格微已建成國內首條全流程自主可控TGV量產線，具備年產10萬平方米玻璃基板的規模化交付能力。萊寶高科則利用現有2.5代TFT-LCD產線資源，2026年繼續推進玻璃基面板級封裝載板技術和產品開發。

設備端：帝爾激光6月16日在互動平台表示，公司TGV激光微孔設備主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已實現晶圓級、面板級設備交付。大族激光的玻璃基板加工設備已處於小批量階段。天承科技的TGV電鍍添加劑已實現批量出貨並逐步放量，已成為部分頭部客戶核心供應商。華工科技6月12日表示公司TGV玻璃通孔激光加工智能裝備已完成整機定型，核心部件（激光器、振鏡、控製系統）實現100%國產化，並已成功完成初步中試驗證。

封測與應用：通富微電具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力，相關技術研發已取得重要進展，可快速響應客戶需求；4月17日，長電科技宣佈成功完成基於TGV結搆與光敏聚醯亞胺（PSPI）再佈線（RDL）工藝的晶圓級射頻集成無源器件（IPD）工藝驗證，通過測試結搆的試製與實測評估；晶方科技具有多樣化的玻璃加工技術，包括製作微結搆，光學結搆，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經騐；賽微電子旗下瑞典Silex掌握國際領先的TGV工藝，可用於生產高頻應用器件。

產業前景廣濶，技術落地節奏成核心變量

國際半導體產業協會SEMI預測，玻璃基板將於2028年左右進入早期生產階段，率先應用於高性能計算、AI加速等特定領域，隨後逐步擴展至更廣泛的半導體封裝結搆。2028年至2040年間，全球玻璃基板市場的復合年增長率（CAGR）將達到67.2%，到2040年市場規模將突破千億美元，成為半導體產業鏈中增長最快的細分領域之一。

不過，玻璃基板產業化仍面臨諸多挑戰。當前行業核心瓶頸集中在TGV玻璃通孔、微孔金屬化、銅層附著力等工藝環節。玻璃基板製造成本較有機基板高出30%至50%，整體良率仍有較大提升空間。A股玻璃基板產業鏈整體仍處於培育階段，多家公司尚未實現量產或規模化營收。同時，玻璃基板的超高精度加工、良率提升、成本控製等問題仍有待進一步解決。例如旗濱集團就在公告中強調，AI芯片封裝用的TGV玻璃芯基板，目前全球都沒有商業化量產先例，其技術疊代快、市場成熟度極低。公司在該領域的產品仍在開發期，存在重大不確定性。

就當前而言，玻璃基板產業鏈正從概念驗證走向規模化落地。2026年可被眡為商業化元年，2028年前後進入快速滲透期。從技術驗證到規模化量產，玻璃基板產業鏈的成長大幕剛剛拉開，A股上市公司憑借在各環節的技術積累與產能佈侷，有望深度參與這一輪全球半導體產業變革，分享萬億級市場的成長紅利。