台積揪伴 衝面板級封裝…韓媒：已爭取到全球AI晶片客戶

韓媒ETNews報導，台積電（2330）衝刺面板級封裝（PLP）技術，正在揪伴打造相關原料、零組件、設備供應鏈，以建立量產系統，為先進封裝「以方代圓」做好準備，並已爭取到全球AI晶片客戶，最快可能在2027年量產。

面板級封裝技術是把具備電路的半導體晶圓切割成單個晶片，再封裝在方形面板上，來生產最終成品。相較於現行「晶圓級封裝」（WLP）在圓形晶圓上封裝，因圓形限制導致邊緣無法做成晶片，必須丟棄，降低生產力，改用方形面板則沒有邊角料浪費問題，成業界新顯學。

業界說明，面板級封裝的好處是有助大幅降低成本，以600×600公厘（mm）的標準方形面板為例，生產的晶片數量，約是傳統12吋晶圓五到六倍，讓先進封裝「以方代圓」趨勢確立，不僅台積電積極投入，三星、群創（3481）、日月光投控（3711）、力成（6239）等大廠也有所著墨，搶搭相關商機。

ETNews披露，台積電先前對面板級封裝較為被動，因該公司在傳統晶圓級握有晶圓代工的競爭優勢。

報導指出，AI晶片市場爆發性成長後，情況改變，面板級封裝能提高晶片產量，也能生產大尺寸AI晶片，有鑑於此，台積電2024年開始發展面板級封裝，預計今年建造產線試產，評估表現後，明年展開大規模生產。據悉已爭取到全球AI晶片客戶。

ETNews認為，台積電積極推動面板級封裝量產，與三星的競爭預料進一步加劇。三星面板級封裝技術已用於行動處理器（AP）與電源管理IC（PMIC）等，未來計劃擴大用於高效能運算（HPC）晶片，如AI半導體等。

不過，也有業界人士認為，台積電多管齊下推動先進封裝，公司先前在法說會曾揭露，面板級封裝技術預估最快2027年研發就緒、2028年才會浮上檯面，並由封測協力夥伴先行，因此，韓媒所言台積電2027年至2028年量產面板級封裝技術的說法，仍待時間證明。

有消息指出，台積電將先專注自家下世代CoWoS、即高階CoPoS等製程開發，以應對AI晶片光罩面積擴大與「由圓變方」的生產選項。