韓媒指台積電面板級封裝最快明年量產 業界人士：消息恐有誤

韓媒報導指出台積電（2330）扇出型面板級封裝（FOPLP）最快明年量產，對於該議題，業界指出，消息應有誤，台積電多管齊下推動先進封裝多元選項，依據台積電法說會上最新說法已預估2027年最快研發就緒、2028年才會浮上檯面，目前進度無變化，同時由封測協力夥伴先行。至於台積則先專注自身下世代CoWoS即高階 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等製程開發，應對AI晶片光罩面積擴大與「由圓變方」的生產選項。

2024年12月20日當時市場已傳出台積電、日月光投控（3711）攜手推動扇出型面板級封裝（FOPLP）有進度，當時傳出2026年雙方合作下建實驗試產線，接軌封測夥伴已有的規格。台積電對於市場傳聞沒有新評論，不過該年度6月20日台積電回應研發晶片封裝新技術從晶圓級轉向面板級封裝的議題時提到，台積密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

業界說，2024年當時台積電董事長魏哲家曾在法說會上7月表示，台積電持續關注扇出型面板級封裝技術，不過相關技術目前還尚未成熟；他個人預期大約至少3年後FOPLP技術可望成熟，台積電會持續研發FOPLP技術，屆時可準備就緒。

先前研究機構也預計扇出型面板級封裝由封測廠先推進，封測廠也正開發消費性IC封裝轉換為FOPLP，集邦科技表示，超微與力成（6239）和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。同時力成積極布局FOPLP和CMOS影像感測元件（CIS）等先進封裝，在面板級封裝持續與大客戶合作，在CIS的TSV晶圓級封裝技術（TSV CSP）封裝，與客戶合作量產。

此外就股東關注的CoPoS進度，台積電董事長魏哲家日前在股東大會上也公開表示，已建置新一代CoPoS試產線，但離大規模量產仍需要時間，估計約二至三年後，才會進入較大規模生產。台積電會持續與客戶共同努力，不管CoWoS、CoPoS技術，都與客戶共同開發，追求最好的技術與生產效率，「只要有這個技術，台積電永遠是世界第一」。