台積電先進封裝訂單外溢商機 英特爾積極搶吃

英特爾上周五收盤價為124.57美元，今年以來股價上漲216.33%，數據也顯示，英特爾執行長陳立武自2025年3月被任命為執行長以來，英特爾股價已飆升超過300%，外界持續關注台積電（2330）先進封裝訂單外溢商機，英特爾積極跨入下可爭取到多少機會，法人也關注同屬英特爾與台積電重要供應商的載板龍頭欣興（3037）與日本大廠IBIDEN（揖斐電）後市。

陳立武近期接受CNBC Jim Cramer 的14分鐘專訪已直言，英特爾擁有先進封裝產能，下一代先進封裝技術EMIB-T正確保達到可靠良率，外界熟知CoWoS產能不足，所以在某種程度上，英特爾處於獨特的位置能夠提供支援。

由於先進封裝所需的載板供應非常吃緊，他也說，載板供應鏈供應非常吃緊，已有幾位客戶已經預付載板費用，英特爾需要投入資金來確保供貨，這也顯示了客戶承諾，讓英特爾非常振奮。

回顧台積電先進封裝CoWoS等產能供不應求，訂單外溢效應已在業界多有傳聞，除了先進封裝後段擴大釋單封測廠，其中英特爾官方近期公開證實先進封裝的後段良率升級，良率持續改進已大幅躍進至90%以上。業界觀察，英特爾後段封裝良率雖仍低於同業，但正爭取多家客戶群積極洽商新合作，同時為了爭取良率再推進升級也積極複製台積電供應鏈合作模式，多管齊下積極追趕台積電的生產模式。

研究機構TrendForce集邦科技先前也預測，隨著AI算力需求推升封裝面積，單一晶片對晶圓、封裝資源的消耗呈倍數擴大。即便台積電積極蓋廠擴產，CoWoS自2023年起皆呈供不應求態勢，促使客戶尋求額外產能資源，除了矽品、Amkor等OSAT廠因此受惠，英特爾EMIB和矽品FOEB也因其相似技術獲得客戶關注，英特爾更有在美國當地製造的優勢。

先前業界已傳出先進封裝需求持續緊繃，傳台積電產能吃緊之下，蘋果、高通等正考慮英特爾方案作為備胎，同時輝達執行長黃仁勳先前公開對英特爾的Foveros技術多表讚賞，皆反應英特爾在利用先進封裝需求上坐擁機會，也代表目前業界對該公司的技術有興趣，也成為先進封裝後段產能供不應求之際的選項。

此外外電日前也傳出，海力士評估英特爾先進封裝技術，由於海力士和台積電在先進封裝領域合作已久，相關訊息也倍受關注。海力士也是台積電於2022年成立的「3D Fabric聯盟」的成員之一，雙方積極加強合作。SK海力士2024年已與台積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發。