台積電先進封裝供不應求 訂單外溢日月光、力成搶食商機

台積電（2330）先進封裝供不應求，相關訂單外溢至日月光投控（3711）、力成（6239）等夥伴。日月光投控、力成也跟著擴大先進封裝投資，從產能、技術研發到客戶布局同步推進，跟著台積電一起搶搭AI與高速運算（HPC）成長列車。

業界指出，全球半導體產業進入後摩爾定律時代，透過先進封裝提升晶片效能已成為重要發展方向，其中，2.5D、3D封裝以及系統級封裝（SiP）需求快速升溫，帶動封測產業價值鏈重新洗牌。

日月光投控為全球半導體封測龍頭，近年持續加碼先進封裝與測試領域，並整合集團資源發展高階異質整合技術，積極爭取國際AI晶片大廠訂單。

日月光投控指出，AI伺服器、高速網通與車用電子已成為推動先進封裝需求成長的三大動能，集團除擴充相關產能外，也強化材料、設備及製程整合能力，提升客戶一站式服務效益。

為滿足市場需求強勁，日月光投控已二度調升今年資本支出至85億美元（逾新台幣2,600億元），增幅逾兩成，凸顯集團積極卡位AI供應鏈關鍵地位，為未來兩年成長動能提前布局。

記憶體封測大廠力成也積極轉型，從傳統記憶體封測業務逐步跨入高階封裝市場。力成近年投入先進封裝技術研發，並強化與晶圓代工及IC設計客戶合作，布局包括高頻寬記憶體（HBM）、AI運算晶片及先進封裝整合方案。法人認為，隨著AI伺服器需求攀升，HBM供應鏈重要性大幅提升，力成有機會憑藉多年封測經驗切入相關商機。