AI落地潮 台廠隱形冠軍面臨轉型五挑戰

人工智慧（ＡＩ）從雲端走向實體世界，台灣產業也迎來新一波轉型浪潮。過去三年，市場聚焦晶片、伺服器與資料中心，但當ＡＩ應用向外擴散，愈來愈多ＩＣＴ資通訊製造業與隱形冠軍重新思考自身定位。從光學鏡頭、被動元件、精密零組件到自動化設備，企業一方面尋求搭上ＡＩ商機，另一方面也面臨重新找尋定位、商業模式探索、量產驗證費時、人才匱乏與土地稀缺五大挑戰。

這股壓力，尤以全球手機鏡頭龍頭大立光感受最為深刻。

大立光執行長林恩平日前坦言，「當初我們其實做鏡頭工業，面對ＡＩ時，我們心裡壓力是很大的」，因此開始思考如何「不被ＡＩ消滅，同時也能加入這個戰局。」當既有產品優勢可能被ＡＩ改變，企業必須重新尋找自己在新產業鏈中的位置。

傳統自動化設備零組件廠和椿科技亦是一例，榮譽董事長程天縱三年前老驥伏櫪出任董座，重新定位市場策略、調整組織，讓和椿的設備與模組、機器人及其他主力產品線能對接客戶高階半導體與智慧製造需求，轉型為ＡＩ與機器人自動化解決方案公司，「從過去單純銷售標準化零組件的『賣饅頭』模式，升級為提供客製化智慧解決方案的『賣蛋糕』模式」，程天縱說。

第二個挑戰，是如何尋找新的商業模式。大立光近年投入ＦＡ（光纖陣列）與ＭＬＡ（微透鏡陣列）開發，希望切入ＡＩ光通訊供應鏈，看似跨度極大，背後仍圍繞光學、精密加工等核心能力。當ＡＩ技術持續演進，企業能否將既有技術延伸至新市場，找到商業模式，成為轉型成敗關鍵。

第三個挑戰，是研發完成後，能否順利量產。

林恩平透露，大立光第一條試產線預計九月完成建置，從試產到小量生產仍需六個月至一年時間。新產品能否量產，牽涉良率、設備、自動化與客戶驗證等多重因素。對許多中小企業而言，從研發成功到能穩定量產，往往是漫長道路。

第四個挑戰，是人才結構的轉換和人才爭奪的弱勢。半導體企業吸納多數頂尖科技人才，使中小企業長期面臨人才荒。為突破重圍，企業只能仰賴既有人才二次轉型。勤業眾信科技與轉型服務暨ＳＡＰ服務執行副總經理黃筱嵐就說，企業轉型關鍵不只是營運流程重塑與組織能力，也包括人才升級。

第五個挑戰則是擴產空間不足。問及未來瓶頸，林恩平直言，「土地不容易取得」。因此，即使通過驗證後有意規模化量產，仍受制於台灣稀缺的土地資源與水電問題。