甲骨文加碼AI基建…一年將砸700億美元 台鏈補

雲端服務大廠(CSP)甲骨文(Oracle)上季財報表現優於預期。美聯社
雲端服務大廠(CSP)甲骨文(Oracle)上季財報表現優於預期。美聯社

雲端服務大廠(CSP)甲骨文(Oracle)上季財報表現優於預期,其中2026年會計年度(截至今年5月底)資本支出達557億美元、高於原先預估500億美元,未來一年將投入700億美元資本支出,不過,因甲骨文債務增加且營收財測持平,引發投資人恐慌,11日早盤重挫10%。

雖然甲骨文持續增加AI基礎建設投資案,有望讓鴻海(2317)、廣達、緯穎等ODM廠搶下更多AI算力新訂單,惟外界憂心甲骨文恐成為繼博通之後,第二家面臨AI投資無法回收的大廠,甲骨文相關ODM代工族群昨天分別下滑1.7%~逾3%不等。

甲骨文財報及展望概況
甲骨文財報及展望概況

甲骨文上季(截至5月底三個月)資本支出升至165億美元,全年度支出達557億美元,超過原先預估的500億美元。甲骨文說,預計未來12個月將透過發債和發行股票籌資400億美元。

科技業對這場前所未有的舉債投資狂潮究竟能換來多少回報,正面臨不斷質疑。甲骨文在彭博美國投資等級企業債指數中的債務規模約達1,170億美元,是金融業以外最大的發債方。

甲骨文上季營收年成長 21%至 192 億美元;扣除部分項目後的每股盈餘2.11美元。

根據彭博彙整數據,分析師平均預估調整後每股盈餘1.97美元,營收191億美元。其中,備受關注的雲端基礎設施事業營收成長 93%,達58億美元,增幅略高於分析師預期的 91%。

軟體應用程式和基礎設施在內的整體雲端營收,在 8 月底截止的本季預料躍升約 61%,稍低於分析師平均預估的 62%。

衡量未來業績的剩餘履約義務(RPO)在上季度結束達 6,380億美元,高於分析師平均預估的5,895億美元。甲骨文說,新接訂單多數為大型AI合約,客戶已預付執行相關作業所需昂貴伺服器的款項。

對於上季資本支出表現,甲骨文表示,上季資本支出攀升至165億美元,2026年度支出達557億美元,超過原先預估的500億美元。甲骨文共同執行長馬古爾克(Clay Magouyrk)表示,該公司 2026 年已實現1.2 GW(百萬瓩)的資料中心容量,多項大型資料中心建案也有顯著進展,尤其是為OpenAI 的建案。

針對未來2027會計年度營收財測,甲骨文維持3月財測,預估下一個會計年度營收約900億美元。甲骨文同時宣布,2027年會計年度將投入700億美元建設資料中心,較上年度增加25%。

甲骨文 基建 緯穎

延伸閱讀

別只會瞎押熱門科技股!009819橫跨資料中心與五大電力巨頭 打包AI真正剛需

慧與財報財測雙喜 股價飆

Anthropic共同創辦人兼總裁坦言訓練模型很燒錢

聯發科5月營收小增 AI 業務亮眼

相關新聞

學者:科技廠提撥盈餘 助傳產接軌AI

南韓政府研議以半導體產業稅收成立基金,台韓同樣面臨AI與半導體一枝獨秀、傳統產業弱勢的結構失衡問題,但學者認為,台灣不必照抄南韓模式,關鍵不在於把科技業賺到的錢給到傳產,而是如何讓半導體與AI投資外溢,帶動更多產業接上科技成長浪潮。

市場再爆輝達Rubin Ultra供應鏈不順 業界看3個月前瓶頸已克服

近期市場再爆輝達NVIDIA Rubin Ultra供應鏈不順並引述SemiAnalysis小作文指出受制於PCB載板與銅箔基板CCL廠供應瓶頸等議題,延後至再度拖累PCB族群股價包含載板龍頭欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、臻鼎(4958)、台光電(2383)等全數重挫。相關廠商皆不評論單一客戶訊息,不過,業界提到,相關市場傳出的瓶頸3個月前已流傳且已逐步克服,PCB載板大廠AI非蘋客戶群多元,下半年仍是PCB產業傳統旺季沒有改變並預期一線廠商下半年營運逐季走高。

AI大廠聯茂薪水揭秘 年薪14.7個月、員工這評價超令人羨慕

AI 伺服器強勁需求,帶動聯茂近日股價亮眼。薪資查詢平台《比薪水》統計內部數據,公開聯茂的薪酬結構和工作現況。數據顯示,聯茂員工平均年薪約14.7個月,分紅、年終獎金合計突破30萬元。員工對公司評價為工作非常穩定,且加班情況不多。

鴻海6月營收報喜 寫三驚奇…本季可望續強

鴻海昨(5)日公布6月合併營收8,217.6億元,為歷年最旺6月,帶動第2季與上半年合併營收均創下同期新高,隨著AI機櫃出貨持續成長,加上資通訊(ICT)產品進入下半年旺季,鴻海預期本季整體營運可望續強,並將有季增與年增的表現。

國巨股價漲破千元 華新科、禾伸堂近3個月翻倍噴…被動元件漲價潮 誰真正抓住成長商機?

今年以來,被動元件類股漲勢驚人,市場盛傳各類型元件漲價不斷。然而,在AI需求驅動的成長背後,各類元件卻有不同供需狀況,驅動著台廠各自成長發展。

聯發科衝矽光子 瞄準AI資料中心光互聯

IC設計大廠聯發科近年積極布局共同封裝光學技術(CPO),除了宣布策略性投資美國矽光子新創Ayar Labs外,也同步深化微軟及台積電的合作,瞄準人工智慧(AI)資料中心光互連市場,展現從ASIC(特殊應用積體電路)晶片設計延伸至光電整合平台的企圖心。

udn討論區

0 則留言
規範
  • 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
  • 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
  • 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
  • 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。