汎銓矽光子與CPO業務加速商業化 助攻營運增潻新動能

AI晶片研發分析平台－汎銓（6830）今日召開2026年股東常會，會中承認並通過2025年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項，並決議以未分配盈餘配發每股1元現金股利，採超額分配方式，配息率達141％，且已於2026年5月8日發放完畢。汎銓表示，此次股利分配係在考量公司未分配盈餘充沛、財務結構穩健，以及近年資本支出逐步轉化為營運量能後，持續落實與股東共享營運成果之承諾。

汎銓2025年全年合併營收達21.79億元，年增10.78％，續創歷年新高記錄，惟受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充及專業人才培育等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。汎銓董事長柳紀綸表示，雖然2025年獲利表現短期承受壓力，但全年營收仍再創新高，顯示公司在先進製程材料分析、AI晶片研發分析市場競爭力持續提升。

展望2026年，汎銓將持續聚焦四大營運主軸，包括「強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務」、「深化全球四大半導體產業區域據點布局」、「擴大Tier-1 AI客戶專區合作範圍」，以及「加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關業務發展」。汎銓表示，隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正加速導入矽光子與CPO架構，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱上的限制，也使光電整合元件之分析、量測與失效除錯需求快速升高。

由於矽光子晶片(PIC)、光學引擎(Optical Engine, OE)、光纖陣列單元(FAU)及光模組產品在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往是影響產品性能、良率及量產效率的重要關鍵。汎銓多年來累積PIC Wafer、PIC Chip、OE及光模組產品分析與Debug經驗，已成功開發「MSS HG光損偵測定位平台」，可協助客戶快速定位光路中的漏光位置、耦光異常點與光損來源，進一步提升客戶產品開發效率與製程改善能力。

汎銓表示，MSS HG平台整合自主研發之IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時找出異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整Debug流程，該平台不僅可應用於PIC晶片、OE、CPO元件及光模組等新世代光通訊產品，有望成為汎銓切入矽光子與CPO量測分析市場的重要技術平台。

在智慧財產布局方面，汎銓近年積極建立矽光子及光損分析專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體重要市場之「光損偵測裝置」發明專利，形成完整國際專利布局。汎銓指出，相關技術涵蓋100奈米～6000奈米波段之漏光偵測、定位及分析能力，將有助於強化汎銓在矽光子分析領域之技術領先地位，並提升未來設備銷售與專利授權之市場競爭力。