家碩科技新廠上樑啟新頁 迎戰先進製程擴產新紀元

家登集團旗下家碩(6953) 10日完成南科三期新廠上樑典禮 ， 第一期規劃興建總建坪約5000 坪，預計在 2027 年 Q2 正式投入營運。此新廠將為家碩科技的發展挹注新活力，將進一步提升產能與技術服務能量，滿足全球半導體先進製程客戶需求。

家碩董事長邱銘乾表示，受惠全球半導體先進製程持續擴產，家碩目前在手訂單維持高檔準水，訂單能見度已延伸至2027年，為新廠投產後的營運成長奠定良好基礎，後續營收表現高度成長潛力。

家碩5月營收 1.06 億元 ，累積今年前五月營收4.87億元 ，年增2.2%。受惠於營運效率與生產效率提升，今年第1季毛利率與純益率較去年同期同步成長，獲利能力持續增強 。

邱銘乾表示 ，隨著生成式 AI、 高效能運算(HPC)及 AI 伺服器需求持續快速成長 ，全球半導體產業正迎來新一波擴產週期。AI 應用對先進製程、先進封裝及高效運算晶片的需求大幅提升，也帶動半導體設備、材料及相關供應鏈的長期成長動能。

他說，台灣擁有全球最完整的半導體供應鏈聚落 ， 未來產業競爭除了技術能力外， 產能規模與廠房資源將成為企業發展的重要關鍵 。尤其大型廠房不僅能提供擴產空間，更有利於整合研發、生產及客戶服務資源，提升整體營運效率與競爭優勢。家碩此次新廠建置，正是因應客戶先進製程需求及未來產業發展趨勢的重要布局。