應用材料 CEO：AI 顛覆創新模式

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，AI不只推升晶片需求，更改變半導體產業創新模式。面對AI算力需求升高，應材正推動「高速共同創新」概念，讓應材、客戶與技術生態系夥伴共同駐點、平行開發，讓新架構與新技術更快推向市場。

應用材料昨（10）日在新加坡淡濱尼（Tampines）舉行製造與創新園區開幕典禮，Dickerson與應材半導體產品事業群總裁帕布．若傑（Prabu Raja）向媒體進一步說明，AI時代下，半導體產業正從材料、製程、封裝到客戶協作模式全面轉變。

Dickerson指出，過去五年，應材與客戶合作方式出現明顯變化，主因是AI運算架構演進速度加快，客戶對縮短上市時程的要求大幅提高。他表示，應材透過高速共同創新，讓公司研發人員與客戶工程團隊共同駐點，將過去較線性、逐步推進的技術開發流程，改為「平行開發，而非串聯式流程」，目標是把新架構與新技術導入市場的時間縮短50%。

Dickerson指出，AI晶片競爭核心將是「TPS／W」（tokens per second per watt），也就是在每瓦功耗下產生多少token，背後涵蓋效能、功耗與成本效率；而推動這項指標改善的關鍵，集中在先進晶圓代工邏輯製程、DRAM／HBM與先進封裝三大領域，三者已占晶圓廠設備成長超過八成。隨著代理AI與實體AI持續發展，未來將進一步推升半導體材料、製程與封裝創新。

Raja形容，製程控制已進入「一個埃米都很關鍵」的階段，當原子級尺度差異都可能影響晶片效能與功耗，半導體產業對新材料、新製程與製程整合能力的需求大幅提高。他指出，應材可透過共同最佳化解決方案處理多道製程之間的交互影響，並以整合式解決方案將多個步驟整合在同一平台、同一真空環境下完成；同時，半導體技術正全面走向3D化，也讓產業對微影的依賴相對下降，對材料修飾、移除、分析與介面控制的需求進一步升高。