大立光衝CPO 看見新進度

大立光（3008）昨（9）日舉行股東會，近期在共同封裝光學（CPO）業務發展頗受矚目。董事長林恩平公布新進度：9月以前計劃架設好第一條光纖陣列（Fiber Array, FA）自動化試產線，將邀請一家潛在FAU（光纖陣列單元，Fiber Array Unit）客戶來看。

大立光上周破天荒參加台北國際電腦展，大秀旗下CPO新品：整合稜鏡的多通道微透鏡陣列（PMLA）及多通道光纖陣列，並已申請專利。

林恩平昨日在股東會後暢談後續CPO布局，公布將首度開放產線讓客戶參觀，過去連最大客戶都無法走進大立光的產線，為了CPO開先例。

林恩平坦言，AI愈發展，鏡頭規格愈不需要升級，這等於「吃掉我們的未來」，讓鏡頭工業壓力很大。大立光一直思考如何不被AI消滅，更要加入AI戰局，決定切入CPO應用，利用光學主動對焦的技術優勢，開發FA、PMLA等零組件。

大立光累計目前在台中計有十座廠房，以及一座租賃廠房。林恩平說，現在人才、土地都不足，如果CPO做得成，不排除再獵地擴廠。

林恩平強調，手機鏡頭本業會繼續做，第二個目標就是FA或MLA（微透鏡陣列），即使FA後續量產時程預計仍要六個月到一年，但看好「FA至少可以勇敢的衝量產試試看。」

他指出，大立光是否要做FAU目前仍未確定，「大家都想做FAU，困擾在於沒有高精度的FA。」他發現CPO關鍵零組件裡，PMLA和V溝（V groove）不會缺貨，市場較缺的是高精度的FA及成品的FAU。目前大立光的強項是把一般的V溝加上光纖，做出完美的FA，精度已達0.3μm（微米）以下，超越市售的FA產品，大立光可以將FA賣給所有的客戶，讓客戶去組成FAU，這反而是比較好的生意模式，不和任何人競爭。

大立光在電腦展秀出高技術質量的四層堆疊光纖陣列，林恩平說，目前客戶開的規格仍只有一層，隨著AI算力大增，多層的需求才會出來，可能要等三、四年，但隨著算力成長暴增，也有可能提前。他看好，未來隨多排堆疊需求增加，大立光優勢將展現。

相較於4月法說會，林恩平昨天對CPO侃侃而談，分析產業競爭態勢。他說，前一次法說會心裏「還浮浮的」，但現在看到產品有出來，即將架好第一條自動化產線，心裡比較Solid（踏實），雖不免仍戰戰兢兢，但比較樂觀。