半導體資本支出續增 旭東AI伺服器設備下半年擴大出貨

關鍵製程設備大廠-旭東機械（4537）公布2026年5月營收為1.65億元，月增7.73%，年增51.12%；1~5月營收7.76億元，年增57.60%。5月營收成長動能主要來自半導體設備，單月營收占比約三成；AI伺服器自動化設備則開始小量出貨。隨著客戶建廠進度、設備驗證與訂單排程逐步推進，預期AI伺服器相關設備營收貢獻將於下半年明顯放大，成為後續營運成長的重要動能。

隨著半導體需求重心由消費性電子逐步轉向AI與資料中心，GPU、高頻寬記憶體（HBM）、AI晶片及先進封裝等相關需求持續升溫。市場預估，2026年全球半導體產業資本支出規模將攀升至2,250億美元，年增18％，改寫歷史新高，其中設備支出占比約達六至七成，帶動半導體設備產業同步受惠。

在晶圓廠持續擴建、先進製程與高階封測產能利用率提升下，12吋晶圓跨廠流轉與廠內搬運需求明顯增加。無論是前段晶圓製造、探針測試，或中後段先進封裝製程，皆高度仰賴自動化包裝、拆包及搬運設備，以提升作業效率並確保產品良率，進而帶動FOUP／FOSB自動拆包裝設備及廠內物流搬運系統需求成長。

旭東深耕半導體自動化設備多年，目前在FOUP／FOSB自動拆包裝設備領域具備領先市場地位，旗下產品涵蓋單層與雙層自動包裝機、自動拆包機，以及HWS、Tray等自動化包裝設備，可因應晶圓廠與封測廠不同製程環節的自動化需求。

為掌握半導體廠區智慧化與無人化升級趨勢，旭東也持續將產品布局由單機設備延伸至整廠物流自動化解決方案。公司已開發可串聯FAB In與FAB Out場域的晶圓載具倉儲自動化物流系統，並透過自主研發的自動叉車、頂升式AGV及客製化晶圓運輸車等多款AMR協作機型，與晶圓廠內部製造執行系統進行資料串接，以提升定位精準度、搬運效率及智慧避障能力。

隨著產品線持續擴充，旭東業務已由單機設備供應，進一步延伸至整廠智慧物流與自動化系統整合，可望提高單一專案訂單規模，並深化與客戶的長期合作關係。

法人表示，全球半導體產業在AI與HPC需求推升下，資本支出與擴產規模持續成長。旭東憑藉FOUP／FOSB自動拆包裝設備的市場優勢，以及智慧倉儲、AMR協作設備與整廠自動化方案布局，可望持續掌握晶圓廠智慧製造與無人化升級商機。隨著AI伺服器自動化設備於下半年逐步放量，公司後續營運成長動能值得關注。