華晶科技於Computex 2026發表新世代無人機與機器人視覺解決方案

全球科技產業全面邁入「實體 AI」與自主機器人的爆發期，無人機與自動導引車（AGV/AMR）對空間感知、全天候夜視、及即時避障能力的需求，出現突破性成長。華晶科技（3059）1日宣布於Computex 2026展示最新研發的「無人機與機器人視覺完整解決方案」。

華晶科表示，公司憑藉從硬體設計到AI演算法的「端到端」全整合實力，全面搭載高通Dragonwing高效能系統平台。透過高通頂尖的邊緣運算晶片，結合由華晶研發的高效能影像處理板、與頂級相機模組所組成的核心視覺系統，全面解鎖無人機與自主載具在複雜環境下的感知極限。

2026 年無人機與機器人的應用場景正加速走向極端與全天候作業。華晶科此次展出的Payload視覺整合系統，採用強大的雙鏡頭配置：RGB可見光相機搭配Thermal熱成像相機，具備優異的影像穩定與動態表現。

針對夜間或極暗環境，該系統支援 0.2 Lux 的超低照度夜視能力，能在人眼幾乎無法辨識的黑夜中清晰成像，在100公尺以外仍能清晰辨識目標。透過融合熱影像技術與華晶獨家的 AI 影像辨識演算法，提供從底層感測器整合、影像處理到上層 AI 分析的完整系統能力，還能透過AI演算法大幅提高畫面解析度，賦能無人機精準偵測、強化環境感知，實現全時段的安防巡檢與搜救任務。

為解決無人機與機器人在高速移動中的碰撞風險，華晶科針對不同應用場景，打造出業界領先的雙軌避障系統方案，如ToF（Time of Flight）方案：透過飛行時間測距技術進行極速距離判斷，具備穩定且超低延遲的距離感測能力，是快速反應與即時避障場景（如高速穿梭、室內飛行）的最佳選擇。

此外，RGB-D（Depth 視覺方案）：結合 RGB 影像與 Depth 深度資訊，能同時輸出高品質的可見光影像與精準的深度圖（Depth Map）。該方案專為高精度空間辨識、AI 視覺路徑規劃及物件偵測等複雜的三維視覺應用而生。

華晶科表示，未來將持續與全球無人機、機器人與自主設備客戶合作，提供具備高整合度、可客製化與可量產導入的 AI 視覺平台，協助客戶加速布局實體AI應用市場。