輝達：Vera Rubin火力全開量產 感謝台灣150家夥伴

輝達執行長黃仁勳今天舉行GTC Taipei大會主題演講，宣布Vera Rubin已經火力全開進入量產階段，Vera Rubin是專為智慧代理時代打造的一台Pod式超級電腦，輝達在台灣擁有150家供應鏈夥伴，共同重塑AI時代運算方式，感謝台灣。

黃仁勳表示，大型語言模型可以產生答案，現在AI代理可以開始工作，觀察、推理、規劃並使用工具，能處理龐大的上下文，同時兼顧工作記憶與長期記憶，還能根據需求衍生出專職特定任務的子代理。

他指出，Vera Rubin是一款專為處理代理式AI打造的多機架Pod級系統，整個供應鏈自動化製造與協同編排，一切始於台積電組成Vera Rubin的7款全新晶片，經過數百道製程步驟才最終成型，包括台積電的3奈米製程、CoWoS-R和CoWoS-L封裝。

此外，還有來自美光（Micron）、SK海力士（hynix）和三星（Samsung）的HBM4記憶體，VeraRubin計算板，一塊電路板整合了6兆個電晶體，和超過1.8萬個元件，Vera Rubin的NVL72負責思考提示詞與上下文理解、推理和規劃。

黃仁勳說，Vera Rubin採用一款新型模組化運算托盤，採用全新PCB中板設計結構更加精簡，Superchips、ConnectX9 SuperNIC和BlueField-4 DPU均可直接對接，無需電纜，從而在AI工廠規模上實現極高的韌性。

他表示，18個運算托盤、9個可熱插拔的NVLink交換器托架，全新的高效分流管，液冷母線承載超過5000安培的電流，相當於20輛電動車全速加速時的電流。

第3代MGX機架設計由130萬個組件組成，微軟的Vera Rubin NVL72工程機架投入使用，戴爾和Coreweave成功搭建其Vera Rubin NVL72工程機架。

黃仁勳指出，Vera CPU機架，將256個中央處理器（CPU）封裝在單一液冷機架中，負責協調模型、重新分配記憶體、啟動工具。在富士康和廣達Groq 3LPX正在成型，256個Groq 3 LPU分裝於16個托盤上，每秒40PB的SRAM頻寬，實現超低延遲。

黃仁勳說，Vera BlueField-4 STX是AI儲存記憶的地方，BlueField-4加速儲存處理，將記憶體、儲存空間與晶片內建安全機制完美連結。

Spectrum-X乙太網路光子學，採用200Gbps共同封裝光學元件的乙太網路交換器，台積電的COUPE製程、晶片級封裝，以及在磷化銦上的超高功率雷射裸晶技術。

黃仁勳表示，Vera Rubin由5個互聯的機架級系統組成，台灣擁有150家供應鏈合作夥伴、數百萬平方英尺的廠房面積、數百個廠址，將晶片、封裝、系統和資料中心，在尺寸、功率與規模方面都推向極限。

黃仁勳說，輝達與台灣共同實現極致協同設計，攜手重塑AI時代的運算方式。台灣一開始就和輝達在一起，感謝台灣。