世芯3奈米製程晶片案本月已量產 估6月起迎業績爆發

特殊應用IC（ASIC）設計服務業者世芯-KY（3661）於26日召開股東會，該公司董事長暨總經理沈翔霖表示，最艱難的挑戰階段已經過去，對於今年及未來的營收與獲利成長充滿信心，主要客戶的晶片設計案已於5月量產。外界因此推估，其美系大客戶的3奈米製程案件量產，將從6月起為該公司帶來強勁的業績爆發動能。

去年由於處在主要客戶的案件過渡期，世芯去年合併營收為309.26億元，年減四成。不過有大客戶3奈米製程晶片案加持，該公司先前預期今年營收表現將登上歷史新高峰，估計從第2季起開始增溫，自第3季起營收與獲利將呈現非常強勁的季增，全年營收呈現明顯「下半年爆發」的態勢。

沈翔霖昨日指出，世芯在業務開拓方面，持續引領先進製程，贏得多項具備市場潛力與指標性的晶片設計案。最關鍵的是，該公司再度獲得主要客戶的高度信賴，於去年如期完成其關鍵設計案，且該案於5月順利進入量產，預期將成為推動其今年與明年營收重返高成長的主要動能。

對於整體ASIC市況，沈翔霖說，ASIC有滿多好處，若論出貨超過GPU的話，可能還要一段時間，但ASIC的市場年複合成長率，相信會超越GPU，動能更為強勁。

至於CPU與GPU的比較，沈翔霖認為，若以ASIC領域來說，CPU設計的進入門檻則比GPU低很多。對世芯而言，兩者的機會都滿好，未來如果CPU往3D架構發展，利用最先進的製程，客戶又有相關設計需求，該公司也絕對不會缺席。

沈翔霖也強調，世芯已經贏回最重要的客戶，通常客戶決定重新回來一定有其原因，且黏著度應當會更高，該公司對於客戶的既有與下世代晶片設計案，都有信心繼續提供服務。