大銀微系統股東會／深化轉型 半導體相關設備業務占比逾五成

大銀微系統（4576）26日召開股東常會，董事長卓秀瑜表示，大銀從去年下半年到今年全年都受惠半導體先進封裝、AI、高頻寬晶片需求暴增，而在矽光子、高階PCB量測與檢測方面也都取得顯著突破，有信心今年營運將全面超越去年。

大銀股東常會承認並通過去年度決算表冊及盈餘分配案，每股配發0.8元股利，包含0.6元現金股利及0.2元股票股利。

卓秀瑜指出，大銀今年前五月接單及銷售，較去年同期成長30%以上。目前訂單能見度相當高，自動化元件2.5至3個月，精密定位平台直達第4季，甚至部分看到2027年第1季。

值得注意的是，隨著AI晶片、高階半導體製程與智慧自動化需求全面爆發，帶動半導體相關設備業務占營收比重突破50%，代表公司已成功從傳統的精密元件廠，深化轉型為AI先進封裝與半導體高階設備的核心供應商。

卓秀瑜指出，大銀2026年的成長動能，主要由先進封裝(CoWos / FOPLP)、矽光子(CPO)及自動化與Al機器人等三大巿場應用驅動。

首先在先進封裝方面，目前主要的出貨動能以 CoWoS為主，其奈米級精密定位系統(如空氣軸承定位平台)具備零摩擦、高精度特性，已切入曝光、檢測與封裝設備供應鏈。此外，針對面板級封裝(FOPLP)及CoPoS也正積極打樣驗證中。

2025年推出的「高精度五軸模組」，在2026 年擴大導入，有效解決大尺寸晶圓翹曲造成的檢測誤判。

其次，在矽光子新領域，矽光子晶體調整與光纖對準需要奈米級絕對精準度，大銀的大型高精度Stage(定位平台)已於今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，另有兩三家也在驗測中，預期下半年到2027年營收占比將逐步拉高，目標在5%以上，成為新一代高成長曲線。

在自動化與AI機器人放能部分，受惠於中國大陸及東南亞高階PCB與檢測設備廠強勁拉貨，包括元件、線性馬達與精密控制器訂單滿載。

同時，大銀與上銀（2049）、美國新創Dexterity共同開發的AI辨識8軸物流機器人，以及新型驅動器等產品在今年陸續放量，切入工業自動化及新興機器人傳動供應鏈。

面對地緣政治導致的部分物料成本上漲，大銀已於今年4月中旬調漲部分產品售價，平均漲幅約5%至10%，客戶接受度高，將有效支撐下半年的毛利率。

大銀執行副總游凱勝表示，為因應訂單爆量，大銀也持續優化自動化產線，並進行產能調度提升，以滿足全球半導體設備商的快速拉貨需求。另外，今年資本支出將提高至2億元，除鳳山廠支出，也將擴建無塵室產能。