群翊股東會／拍板配息10.2元 訂單能見度拉長至明年首季

PCB載板與玻璃基板設備供應商群翊（6664）今日召開股東會順利通過配息10.2元等議案，公司提到由於訂單能見度持續拉長達明年首季，公司因應客戶群需求擴張以及半導體應用成長正推進新廠二廠擴充，此外看好AI驅動的先進封裝設備新市場開拓，持續提高接單、交機及新產品放量速度，以期突破現有營收規模天花板，為股東創造更長遠且豐厚的價值。

依據群翊目標，新廠目標2028年完工投入生產使用，維持第一期2028年投產時產能可增加20-40%的計畫。另外該新廠由於缺工與蓋廠成本墊高等因素，目前初步估計總投資額將達14億元以上（包含先前購地等投資）。

受惠A於AI PCB、半導體、TGV及FOPLP等先進製程設備的強勁需求與深厚的技術壁壘，群翊工業在2025年度繳出優異的獲利成績單。該公司2025年度營業收入達25.74億元。營收規模由2023年的24.33億元逐步成長，三年來累計增加1.41億元。去年公司稅後純益達9.14億元。獲利率（淨利率）高達35.50%，在全台約1,350家上市櫃製造商中高居第22名。股東權益報酬率（ROE）達22.48%，維持在超過20%的優質標準，顯示股東資金運用效率良好 。

此外群翊說明，去年負債比率由前兩年的58.44%與54.74%，逐年下降至52.27%，財務結構顯著改善，進一步提升企業的抗風險能力。

群翊自1990年成立至今，已深耕高階自動化製程設備領域邁向第36年，專注於塗布、乾燥、壓膜、壓平、撕膜與視覺對位等關鍵技術，為PCB、FPC、IC載板、半導體先進封裝產業提供一站式高效率解決方案。公司秉持「品質至上、服務第一」的核心價值，從早期熱風乾燥設備起步，逐步成為全球最大高階塗布壓膜烘烤設備供應商之一。

群翊董事長陳安順先前預告，AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，先進封裝與高階PCB製程升級速度前所未見。群翊與國際Tier 1高階OSAT廠及半導體大廠共同開發的多款高端壓膜、塗布、烘烤自動化設備，於2025年陸續通過嚴格驗證，並自第4季起，陸續量產出貨。公司對AI相關載板、伺服板、FOPLP及封裝設備的研發投入，迎來正向成長。2026年與2027年是群翊營運升級的關鍵時刻。