朋億股東會／配10元現金股利 蘇州冠禮申請A股上市

朋億*（6613）26日召開股東常會，承認並通過2025年度營業報告書及合併財務報表等各項討論事項，以及2025年度盈餘分配案，以每股面額5元之股數計算，2025年上半年配發每股3元現金股利(已於2026年1月30日發放)，2025年下半年配發每股7元現金股利，預計於2026年6月29日為除息交易日，7月17日為現金股利發放日，合計2025年配發每股10元現金股利，2025年全年現金股利配發率達75％，展現穩健獲利能力與股利政策，期將整體營運成果與全體股東共享。

朋億*2025年全年合併營收為89.15億元，稅後淨利歸屬母公司業主為10.4億元，每股稅後盈餘(EPS)為13.37元，雖2025年受到中國地區客戶訂單需求放緩，加上2024年匯兌收益墊高比較基期影響，使全年營運表現較前一年度有所落差，惟公司積極拓展台灣與東南亞地區業務接單，其中2025年台灣地區營收比重較前一年的29.80％大幅攀升至45.10％水準，在訂單結構組合優化與成本費用管控效益顯現，2025年毛利率達32.36％、營業利益率達19.02％，皆較2024年全年精進表現。

今天股東會亦決議通過子公司蘇州冠禮科技股份有限公司首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，並申請在深圳證券交易所創業板上市案。朋億*表示，公司目前持有蘇州冠禮86.59％股權，推動蘇州冠禮申請A股上市，主要目的在於提升其於中國市場之企業知名度、資本市場能見度與產業競爭力，進一步拓展海外市場與在地業務發展空間。若後續上市程序順利完成，將有助於提升朋億*整體企業形象、轉投資價值及股東權益，並為公司長期發展創造正面效益。

展望2026年，朋億*看好全年營運有望呈現逐季走高態勢，觀察AI晶片需求持續升溫，帶動高階製程與成熟製程同步擴建，加上全球半導體供應鏈區域化趨勢延續，客戶持續擴大先進製程、先進封裝及相關高科技廠房投資，推升今年以來整體業務接單表現熱絡，隨著各項案件依完工進度逐步認列營收貢獻，可望挹注後續營運動能。

不僅如此，隨著先進封裝技術朝FOPLP、CoPoS等面板級封裝方向發展，產線對高潔淨度化學品供應、分裝、輸送與濕製程支援系統的要求同步提高，朋億*將持續深化創新技術、系統控制、施工工法與設備改良，包括線上混酸系統開發、清洗機優化等，以滿足客戶對製程穩定度、潔淨度與效率提升的需求，未來朋億*將持續以價值工程為導向，強化高潔淨度製程供應系統整合能力，擴大台灣、東南亞及海外市場接單規模，推升未來中長期營運良好成長動能。