聯發科攜供應鏈搶 AI 算力商機 強化先進製程、封測與系統整合能力

IC設計龍頭聯發科（2454）日前舉辦年度供應商大會，總經理暨營運長陳冠州表示，面對AI需求快速成長，聯發科將攜手全球供應鏈夥伴，聚焦更強運算與能效、完整平台整合及加速落地量產三大方向，共同迎接AI算力商機。

陳冠州指出，AI時代的競爭已不只是單一晶片設計能力，而是涵蓋先進製程、系統整合、封裝測試、可靠度與良率等「整體工程實力」的競賽。聯發科將與供應鏈夥伴建立更深度合作，透過供應韌性與執行紀律，協助客戶加速產品創新與量產。

聯發科也將AI預測與數位自動化導入供應鏈管理，整合需求、供應與庫存資訊，提前辨識風險並擬定因應措施，打造更敏捷、具韌性的智慧供應鏈，以因應AI產品週期加快與全球局勢變化。

此次供應商大會也頒發年度最佳供應商、卓越技術合作、卓越量產支援、卓越先進技術開發及最佳綠色製造貢獻等獎項。聯發科表示，未來將持續深化責任供應鏈與綠色供應鏈管理，將永續承諾轉化為客戶競爭優勢，與供應鏈夥伴共同掌握AI新世代成長機會。