Lightmatter發表Guide DR 為業界首款液冷式Laser NIC

光子運算領導廠商Lightmatter今日發表新一代光源傳輸利器Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0尺寸打造。這款全新的高密度雷射光源傳輸模組，採模組化、高密度雷射陣列，相較傳統外接式雷射小型可插拔模組（ELSFP），可將每機架密度提升約四倍。

Guide DR LNIC透過將光源從前面板移至機箱內部，可解決前面板擴充瓶頸，同時運用既有的液冷基礎架構，且是Lightmatter專為旗下光電互連平台Passage L20及其他高頻寬光互連所設計的高彈性雷射陣列模組，為AI工廠提供所需的整合彈性與效能，有利機架內擴充（scale-up）叢集擴展至1000個XPU甚至更高規模。

Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris今日在Interconnect 2026技術發表會上，宣布這項革命性創新矽光子產品。他說：「透過Guide DR，我們正在移除下一代AI基礎架構所面臨的實體限制，提供擴展共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）所需的基礎雷射創新。」

他強調，光通訊已成為AI發展巨量資訊傳輸解方，但隨著產業從200G連接埠持續向更高規格擴展，傳統光源解決方案已面臨瓶頸。透過將高密度、液冷式光源整合至機箱內的標準雷射網路介面卡（ NIC ）外型尺寸，能在單一1 RU空間內釋放下一代互連所需的大規模光功率。此架構可實現超大規模資料中心營運商所需的系統級可靠性，同時維持產業所期待的模組化設計。

參與這次Interconnect 2026的TechInsights總監Christopher Taylor則表示，半導體產業已邁入一個新階段，AI正驅動全新類別的運算基礎架構，其需求遠超過GPU與ASIC。隨著超大規模業者建置規模更大、速度更快的AI設施，前面板可插拔的外接雷射光源即將成為主要瓶頸。他強調，Lightmatter轉向採用精巧的內置Laser NIC設計，標誌著關鍵的架構性轉變，能在維持資料中心實體效率的同時，提升光功率與互連頻寬。

Guide DR Laser NIC也是Lightmatter今年元月發Guide1產品後的全產高密度雷射光源傳輸模組，已計畫於今年第4季開始送樣，公司並希望能在2027年推動近光學封裝（NPO）放量、2028年CPO放量目標，讓矽光子及CPO成為打通AI算力瓶頸重要助力。