SEMICON Taiwan 2026正式啟動 量子技術等四大亮點特區重磅登場

SEMI國際半導體產業協會今日宣布，全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026起跑。展會預計匯聚逾1300家展商、4,300個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。延續去年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日開展。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，最新數據顯示，2025年全球半導體製造設備銷售額達 1,351億美元，年增15%，預估2026年將進一步成長至1,450億美元，充分反映AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。

今年 SEMICON Taiwan 以「Transform Tomorrow 共構未來」為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應市場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。

AI驅動下，半導體技術競爭全面升級，先進製程持續支撐著高效能運算、AI 晶片與新一代系統應用的高速演進；同時，競爭焦點也從製程微縮延伸至先進封裝、晶㘣智慧製造、量子技術，與系統級整合等領域。SEMICON Taiwan 2026 因應此一趨勢，今年首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」兩大亮點專區，「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」作為重點技術主題，全面回應當前核心技術議題。

「量子技術特區」聚焦超導體、離子阱、量子退火等核心技術路線，展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展路徑。本專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商，加速台灣量子技術生態系的成形。同樣於今年首度亮相的「晶圓智造特區」，揭示晶圓廠如何從傳統自動化躍升為能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動化搬運系統及數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。

「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，聚焦 Chiplet 架構在 AI 運算全面爆發下的關鍵角色。隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與 6G 等應用加速發展，小晶片技術正重新定義半導體設計模式，透過先進封裝與異質整合，將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中，突破設計複雜度、效能與成本挑戰。專區將集結先進封裝、光刻設備、鍵合技術與高精度半導體裝備等領域企業，展現 AI 時代下新世代晶片創新的關鍵技術動能。

曹世綸表示，SEMICON Taiwan 2026 今年持續聚焦 AI 半導體、新創與人才培育三大創新動能。「AI 半導體技術特區」將完整呈現從先進製程製造、AI 晶片設計、ASIC 效能演進，到邊緣 AI 應用的全生態系樣貌，展現 AI 半導體在高效能與節能需求並進時代的應用潛力。

同時，由 SEMI 主辦、國科會（NSTC）支持的「晶片新創特區」今年持續擴大規模，結合 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）新創團隊，透過技術展示、新創發表與產業媒合，協助全球半導體新創企業對接台灣生態系、國際投資人與產業資源，加速技術商業化。