擴大策略合作 AMD宣布於台灣產業體系投資逾100億美元

2026 Computex還沒開始，搶先搭私人飛機來台的AMD董事長暨執行長蘇姿丰就頻頻出招，先是搶先拜訪台積電等供應商，接著搶先公告投資台灣百億擴大與台廠合作等消息。蘇姿丰說，AMD與產業體系合作夥伴正運用創新技術，讓AMD Helios機架級平台能在下半年完成部署。

AMD今日宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。蘇姿丰解釋，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD才能持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率。

投資計畫相關公司包括日月光、矽品、力成、Sanmina、緯穎、緯創、英業達、景碩、南亞電路板、欣興、營邦等。緯穎科技總經理暨執行長林威遠表示，緯穎與AMD在Helios平台上的合作，體現了我們致力於提供完整整合、機架級AI基礎設施的承諾。我們攜手為超大型資料中心（Hyperscalers）挹注動能，以市場所需的效能、效率與可靠性，實現大規模的AI部署。

英業達總經理蔡枝安則說，英業達很高興與AMD合作，交付高效能AI與資料中心系統。我們共同協助客戶部署強大且節能的基礎設施，以支援日益複雜的工作負載。

景碩科技總經理陳河旭則表示，很榮幸能以高品質的載板技術與值得信賴的供應鏈合作，支持AMD在先進封裝領域的成長。

日月光資深業務副總蔡鏽樺表示：「我們與AMD在EFB技術上的合作，代表了在擴大先進封裝以供大規模應用方面邁出了重要的一步。透過共同推動EFB的工業化量產，我們為下一代資料中心平台帶來了更高的效能、效率與靈活性」。

矽品精密業務副總經理于有志表示：矽品精密很榮幸與AMD合作，將EFB等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封裝延伸至全新應用領域，同時支援AI基礎設施的快速成長。

力成科技董事長蔡篤恭表示，透過與AMD在面板級EFB技術上的合作，我們為先進封裝帶來了全新等級的擴展性與成本效益。這項合作實現了更快的產品上市時間，並支援了“Venice”等下一代處理器的大規模量產需求。

欣興載板事業處總經理陳國朝表示，「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜，欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全力支援AMD」。

營邦董事長梁順營表示，「營邦很榮幸能在Helios計畫與AMD緊密合作，支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。我們在機架級與運算托盤（compute tray）設計上的全方位合作，反映了我們與AMD深厚的合作夥伴關係，以及共同為下一代AI提供具擴展性、高效能解決方案的承諾。

Sanmina Corporation董事長暨執行長Jure Sola說，Sanmina很榮幸與AMD合作，共同大規模交付下一代AI基礎設施。我們在AMD Helios製造上的合作，突顯了產業體系的實力，以及我們對為全球客戶提供高效能、高可靠性解決方案的共同承諾。

南亞電路板（Nan Ya PCB）總經理呂連瑞表示：「南亞電路板非常重視與AMD的合作，並致力於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與具韌性的供應鏈執行力，支持先進封裝的成長。」