AI與先進製程雙引擎發動 崇越科技Q1營收及獲利雙創新高

半導體關鍵材料整合服務領導商─崇越今日召開第1季法人說明會。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片拉貨動能強勁，帶動先進製程材料出貨暢旺，首季合併營收、營業淨利、母公司業主純益及每股純益（EPS）四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。

根據崇越公布的第1季財報，合併營收達185.4億元，季增7.2%、年增17.6%；營業利益為14.3億元，季增32.1%、年增26%；母公司業主純益達13.2億元，相較去年同期大幅成長40.9%；單季每股純益達6.86元，遠優於去年同期的4.91元。從產品營收比重觀察，半導體材料仍為支撐營運的絕對核心，第1季半導體相關營收達160.7億元，營運比重高達86.7% ；環保工程與能源業務營收為16.4億元，占比達8.9% 。

崇越近年已由傳統材料代理商，轉型為「先進製程材料與服務的整合平台」。隨著晶圓代工龍頭技術由3奈米向2奈米及A16製程推進，材料的良率認證與驗證門檻極高。崇越供應的光阻劑、矽晶圓、石英與光罩基板等關鍵材料，深度綁定於客戶的製程配置中，具有極高的客戶黏著度與難以取代的戰略優勢。

近期受中東局勢引發國際運費與石化原材料大幅波動影響，有機溶劑與化學材料生產成本急遽上升，正與供應商及客戶動態協商調價，各項產品將視個別情況進行動態調整，調幅約在15%至20%之間。其中，晶圓載具FOUP與FOSB因石化成本拉高，且市場供不應求，調幅相對顯著。

除了前段晶圓製造外，崇越科技更卡位AI伺服器硬體規格升級商機，供應具備低介電損耗特性的高階石英布，已導入國內多家CCL領導大廠供應鏈，目前出貨維持滿載。因應市場龐大缺口，原廠信越化學正積極進行產能擴產，目前月供應量已達75,000米，下一階段產能目標預計每月24萬米，將成為崇越未來幾年的第二成長曲線 。

在先進封裝領域，隨著AI晶片封裝需求擴張，帶動材料拉貨動能，崇越供應的高階鍵合膠（TBDB）、底部填充膠（Underfill）及模壓式底部填充膠（MUF）等需求顯著提升。同時，針對高效能運算（HPC）晶片的極致散熱需求，崇越科技正與散熱大廠進行高效能熱界面材料（TIM）初期測試 。

在環保工程業務部分，今年在海內外工程案件持續接洽下，全年新接單金額表現強勁，整體工程營收將維持雙位數成長目標。未來資本支出將聚焦於高科技化學品的智慧物流系統、為客戶建置代營運的零廢處理中心及在地化學分裝廠，以強化供應鏈韌性 。