面板級封裝夯 正達、TPK 掌握關鍵玻璃基板 成業界新寵兒

南韓記憶體巨頭SK海力士母公司SK集團將豪擲1.17兆韓元（約新台幣250億元），投入面板級封裝用的玻璃基板，凸顯玻璃基板在未來面板級封裝扮演關鍵角色。台廠中，玻璃大廠正達（3149）與觸控模組廠宸鴻TPK-KY（3673）早已嗅到商機，正全力布局玻璃基板市場，成為業界新寵兒，有望受惠最大。

正達近年積極轉型，並瞄準HDD玻璃疊盤與半導體先進封裝技術玻璃基板市場，估今、明年陸續開花結果，帶動公司獲利表現三級跳。

據悉，正達目前已切入半導體先進封裝所需的玻璃基板領域，過去此類玻璃加工多於中國大陸進行，但在客戶要求「去中化」的趨勢下，擁有成熟奈米級加工能力的正達，因而被玻璃材料大廠康寧主動找上門合作。

業界人士表示，雖然先進封裝所需玻璃基板業務驗證時程較長，預計2027年下半年才會放量，但因位處半導體產業核心，因此市場給予的估值更高，預料將為正達開啟繼HDD之後的第二條高成長曲線，長期潛力值得期待。

TPK方面，公司今年揭露已投入TGV（玻璃鑽孔）玻璃基板的最新進度，自有試產線今年已陸續裝機，最快第3季試產，實際導入與量產時點則瞄準2027年。

TPK過往一直深耕觸控模組領域，因此長期在玻璃加工上累積經驗，TGV玻璃基板雖然屬於半導體新應用，但在材料理解、加工能力與良率控制方面，仍具有一定的起跑優勢。

目前TPK內部估計第3季可正式試產，同時也已與封裝廠進行合作，以共同開發的方式，深入供應鏈的核心。業界人士表示，對玻璃基板供應商而言，取得封裝廠合作最為重要，因為若能先進入封裝端驗證流程，就能在市場成形之前先卡位關鍵的供應鏈位置。

業界人士認為，隨著SK集團突然加大玻璃基板的投資力道，意味著該產業在AI記憶體晶片需求快速激增下，即將進入應用階段，AI封裝市場需求很可能在短時間內快速爆發，而正達、TPK等台廠因早已布局，有望較其他同業取得先行者優勢，並進一步挹注業績成長。