迎AI浪潮 台積、群創、SK海力士打造面板封裝鐵三角

南韓記憶體巨頭SK海力士母公司SK集團宣布，將豪擲1.17兆韓元（約新台幣250億元），投入面板級封裝用的玻璃基板，透露看好面板級封裝將成為新主流。業界預期，未來台積電（2330）、群創（3481）、SK海力士可望合力打造面板級封裝鐵三角。

SK海力士是台積電衝刺AI市場重要夥伴，2024年即與台積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發，如今SK集團重押面板級封裝，與台積電合作發展更受矚目。台廠中，群創在面板級封裝超前部署，已有量產實績，並傳出後續將與台積電在龍潭進行面板級封裝技術合作。

台積電也正積極研發面板級封裝技術，業界預期，未來台積電、群創、SK海力士可望合力打造面板級封裝鐵三角。

受惠AI浪潮，SK海力士獲利創高，市值直逼1兆美元，也讓SK集團衝刺面板級封裝更有底氣。SK集團旗下材料企業SKC宣布，計劃透過配股募集1.17兆韓元，其中約5,896億韓元將投入美國子公司Absolics，用於未來三年玻璃基板量產計畫。

這是史上全球玻璃基板領域規模最大的單筆融資案，意味看好面板封裝將成為AI晶片先進封裝關鍵技術。

Absolics是SKC與美商應材於2022合資成立的公司，SKC持有70.1%股權，在美國喬治亞州卡溫頓建立全球首座專為先進封裝設計的玻璃基板量產工廠，專注於高效能運算 （HPC） 和AI晶片封裝技術。

SK海力士2024年已與台積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發。根據SK集團發布新聞稿指出，雙方將加強在AI晶片方面合作。台積電副共同營運長張曉強先前曾表示，在整合邏輯晶片及HBM過程有許多問題要解決，台積電與SK海力士等HBM主要供應商都緊密合作。

面板級封裝「以方代圓」，將基板從傳統矽晶圓轉換成玻璃，大幅減少圓形晶圓邊角無法使用的浪費。加上材料改變，既可克服傳統有機載板或矽基板的物理極限，並可乘載比圓型基板更多的晶片，成為最被看好的新世代封裝技術。

台積電、三星、英特爾等國際巨頭都積極投入面板封裝技術，台積電並將面板級封裝命名為「CoPoS」，全名為「Chip-on-Panel-on-Substrate 」，最大改變是從傳統圓形晶圓片改為方形的玻璃或有機基板，外傳最快2028年量產。

群創在扇出型面板級封裝的先晶片（Chip first）月產量已拉升10倍至逾4,000萬顆，良率高、產能利用率滿載，達經濟規模。並積極布局應用在大型晶片產品的先進封裝技術RDL interposer（重布線中介層），獲得大型封裝客戶青睞，展開技術驗證計畫。

群創看好，隨著面板級封裝量能逐步到位，半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，並在玻璃鑽孔（TGV ）領域超前部署， 與全球一線客戶合作開發技術，搶搭AI、高速運算商機。以迎合在一到二年之內，AI、高速運算晶片發展到大尺寸的市場需求，有機會快速迎來龐大的AI晶片商機。