電電公會劉揚偉：「TEEMA科學園區」首波規畫在美墨、波蘭、印度

電電公會（TEEMA）今天舉行會員代表大會，理事長劉揚偉表示，近年全球經濟受到地緣政治、供應鏈重組及通膨壓力等因素影響，市場變化快速，但人工智慧(AI)、高效能運算與雲端應用快速崛起，已成為驅動全球經濟成長的重要核心動能。台灣憑藉半導體、ICT與AI供應鏈優勢，在全球科技產業中持續扮演關鍵角色，展現高度韌性與競爭力。

劉揚偉指出，2025年台灣電機電子產業產值達新台幣11.06兆元，較前年成長29.2%，占整體製造業產值比重突破52%，其中94%產值由電電公會會員企業貢獻，顯示ICT產業已成為推動國家經濟成長與全球科技供應鏈的重要支柱。

面對全球供應鏈重組趨勢，TEEMA積極推動「TEEMA科學園區」計畫，以「大帶小」模式協助會員企業進行海外布局，串聯供應鏈上下游夥伴，共同建立具韌性的國際產業聚落。目前首波規劃包括美國、墨西哥、波蘭及印度等地，並聚焦AI資料中心、AI伺服器、高階散熱、智慧能源、邊緣AI、智慧城市及電動車等重點產業領域。

劉揚偉表示，今年已二度前往墨西哥Sonora州進行實地調研，並配合美國SelectUSA活動，赴亞利桑納州及德州考察投資環境。同時，在經濟部支持下，由TEEMA代表與經濟部簽署美國科學園區合作備忘錄(MOU)，未來將共同協助ICT業者強化海外布局與在地供應鏈鏈結。

除了推動全球布局外，TEEMA也持續深化會員服務與產業鏈結，公會舉辦了「TEEMA典範分享講堂」、推動《電電時代》月刊改版、辦理國際展覽與AI產業論壇，並與機械公會、工具機公會、電腦公會等共同成立「台灣AI機器人產業大聯盟」，積極推動AI、智慧製造、淨零轉型與數位升級等產業發展方向。

在國際合作方面，TEEMA持續深化與美國、日本、歐洲及東南亞等地產業交流，透過海外參訪、論壇及商機媒合活動，協助會員掌握全球供應鏈重組與新興市場商機。未來將持續配合政府政策，推動供應鏈韌性、淨零轉型及AI應用發展，強化台灣科技產業在全球市場中的競爭優勢。

劉揚偉說，TEEMA將持續以「分享、合作、共榮」之理念扮演政府與產業之間的重要橋樑，攜手會員企業面對全球經貿與科技變局，打造更具韌性與永續競爭力的產業生態系，推動台灣ICT產業升級轉型與擴大國際地位影響力。