研華釋出五年計畫 劉克振：已卡位輝達「AI 五層蛋糕」應用領域

研華（2395）董事長劉克振14日釋出自2026到2030年五年計畫，包括美國、日本及台灣都有新建設將在最近1~2年陸續完成。此外，談到AI長期布局，劉克振強調，研華具有三大核心護城河競爭優勢，且已明確卡位輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」最上層應用領域，專注於B2B工業應用市場。

針對研華2026~2030五年計畫，在美國方面，劉克振表示，美國南加州所買的一塊地正在蓋一棟大樓，後面還有工廠跟停車場，預計將在今年10月會開幕，由於美國是公司占比達三成的市場，尤其半導體最近業績特別好，因此在美國投資加以因應。

在日本部分，九州廠因占地很大，將來還有土地可蓋新建物。此外，研華除開發日本業務外，也將提供BMS（電池管理系統）跟EMS（能源管理系統）服務，因應日本客戶客製化需求。

在台灣林口華亞園區方面，劉克振指出，此塊地約四千坪，預計明年蓋完一棟十四層的製造中心根留台灣，產能將會是現有林口的大約兩倍，這棟大樓採取與地主合建準備做共創園區，希望有其他企業進來投資。

談到AI長期布局，劉克振指出，研華已明確卡位輝達執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」最上層應用領域，且專注於B2B工業應用市場，未來有信心成為全球工業AI應用領域的領導廠商之一。

劉克振強調，研華有三大核心護城河，包含完整且豐富的硬體產品線、具備軟硬整合能力及遍布全球的業務與銷售網絡。而三大競爭優勢都是競爭對手難以短時間複製的。