研華搶攻邊緣 AI 商機 COMPUTEX 首度整合全球夥伴大會

研華（2395）14日宣布，於COMPUTEX Taipei 2026期間，首度將研華全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球Edge AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。

研華董事長劉克振表示，面對產業全面邁向AI與邊緣運算發展的浪潮，企業競爭的關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。今年研華首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展覽，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸貫穿自6月1日起為期五天的系列活動，希望透過跨場域、多節點的創新形式，將活動從單一展示平台，進一步升級為全球Edge AI生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。未來，研華也將持續攜手全球夥伴，加速AI從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，並朝向全球Edge AI領導品牌的目標大步邁進。

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示：「邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，未來研華將持續攜手NVIDIA（輝達）、Qualcomm、Intel等主流晶片夥伴，推出最新世代Edge AI平台，協助客戶因應AI應用對即時運算與部署彈性的需求。隨著產業邁向Physical AI時代，AI正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行。研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過Robotic Building Blocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接。此外，研華也正式發布Agentic AI開發架構WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型AI工具至研華Edge AI平台，加速Physical AI與產業智慧化應用落地。」

研華物聯網自動化事業群副總經理林清波進一步表示：「隨著AI應用從雲端走向邊緣，工業架構也正從傳統Device-Centric模式，邁向以資料與AI驅動的Intelligent Future Stack，研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系，打造邊緣到雲端整合、虛實同步（Digital Twin）持續優化的可進化智慧工業架構。此次發表的WEDA架構透過統一API、MCPs與AI Skills，大幅降低Edge AI開發與部署門檻，協助企業快速打造iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity等產業Agent AI應用。未來，研華也將持續攜手半導體、雲端、ISV與SI生態系夥伴，同時透過WISE平台，共同建立開放且可擴展的工業AI生態系，推動工業現場從自動化邁向真正的自主智慧化時代。」

研華本次活動以三大主軸展開。首先，6月1日於華南銀行國際會議中心舉辦的國際論壇，將邀請NVIDIA、Intel、Qualcomm等國際科技領導廠商高層共同出席，共同擘劃Edge AI與機器人的前瞻技術趨勢與未來藍圖，並攜手產業生態系夥伴，分享智慧製造、自動化、智慧醫療與智慧零售等領域之應用成果，共同探討產業策略布局；6月2日至5日於台北南港展覽館一館舉行的COMPUTEX展覽，研華以四大展區完整呈現從硬體平台、軟體服務到產業落地的完整Edge AI解決方案生態系，包括機器人、Physical AI、工業自動化與智慧製造的場域應用，整合多元晶片的WEDA開發者架構與WISE IoT軟體開發平台，以及智慧醫療、智慧城市與智慧零售的垂直場景；6月3日於研華林口園區舉辦的WPC則將匯聚來自全球39個國家與地區、逾600位合作夥伴，聚焦夥伴協作與商業模式拓展，促進跨區域與跨產業的交流與合作，加速解決方案商品化與市場擴展。

此外，研華嵌入式事業群總經理張家豪將於6月4日出席COMPUTEX Forum，參與「產業落地AI應用Applied AI for Industry Transformation」主題議程，並以「From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA」為主題發表專題演講，分享研華如何透過WEDA開發者架構，賦能跨晶片邊緣AI平台，加速Digital Twin與AI Agent等創新應用發展，推動Physical AI從概念驗證邁向產業落地，進而創造可衡量的營運效益與產業價值。