爭奪黃仁勳「黃金幾秒」 研華COMPUTEX卡位輝達五層蛋糕頂端

研華今日宣布，於台北電腦展（ COMPUTEX Taipei 2026 ）期間，首度將研華全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球Edge AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。

研華董事長劉克振今日還透露，輝達執行長黃仁勳有望在COMPUTEX期間造訪研華攤位，但停留時間預計非常短，「是用秒來算的，就幾秒而已這樣子，」劉克振說，「因為他要去很多公司」。但劉克振指出，若黃仁勳有來，一定會跟他說明研華在黃仁勳定義的AI「五層蛋糕」中的定位。

劉克振表示，研華已明確卡位黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」最上層，會在此繼續努力，公司的護城河就是具備豐富硬體產品且軟硬體兼備，同時有遍布全球的業務與銷售網絡，有3千位員工遍布全球銷售研華產品。

劉克振說，面對產業全面邁向AI與邊緣運算發展的浪潮，企業競爭的關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。今年研華首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展覽，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸貫穿自6月1日起為期五天的系列活動，希望透過跨場域、多節點的創新形式，將活動從單一展示平台，進一步升級為全球Edge AI生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。研華也將持續攜手全球夥伴，加速AI從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用。

研華嵌入式事業群總經理張家豪指出，邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，研華將持續攜手 NVIDIA、Qualcomm、Intel等主流晶片夥伴，推出最新世代 Edge AI平台，協助客戶因應AI應用對即時運算與部署彈性的需求。研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在 AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過 Robotic Building Blocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接。此外，研華也發布Agentic AI開發架構 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平台，加速 Physical AI 與產業智慧化應用落地。

研華物聯網自動化事業群副總經理林清波表示，研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系，打造邊緣到雲端整合、虛實同步（Digital Twin）持續優化的可進化智慧工業架構。此次發表的 WEDA 架構透過統一API、MCPs 與 AI Skills，大幅降低 Edge AI開發與部署門檻，協助企業快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等產業 Agent AI 應用。