台積電技術論壇登場！去年亞洲區使用210萬片晶圓 接近三座101高度

台積電年度技術論壇台灣場今日在新竹喜來登飯店登場，在AI浪潮推升下，吸引近千名半導體業研發菁英參與。台積電亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示，在AI龐大需求下，晶片迅速生產。他透露，2025年亞太區客戶共使用超過210萬片12吋晶圓，若垂直堆疊起來，高度約1600公尺，超過三座台北101。

萬睿洋提出數據，印證AI正在徹底改變世界，重新定義未來的力量，並超乎想像的規模加速擴展。

萬睿洋以台積電產出的12吋晶圓對照AI快速推升矽晶圓需求，從產品應用角度看，台積電去年協助客戶完成約2,600項產品量產，涵蓋手機、電源、車用、網通及顯示器等晶片領域，全年更推出約400項新產品，等同平均每天有超過一項產品進入量產。

萬睿洋表示，這些成果展現客戶創新能力，也反映台積電與生態系夥伴的緊密合作關係。他強調，台積電以創新突破的產品推動AI向前邁進，就在實現願景AI的未來無可限量。

台積電今日也特邀請到廣達電腦雲端運算事業部副總經理趙茂贊擔任開幕演講嘉賓；並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢；其他高階主管則分享最新研發技術和生產製造的進度。

萬睿洋接著說，AI時代演進、每個高速運算與資料傳輸都源於關鍵核心：「電晶體」的創新與進步。這些以數以億計的微小開關，正是建構AI盛世的非凡基石。

他強調，近年來，全球半導體產業不斷突破挑戰，打造出更小、更快速、更具能源效率的電晶體。但須真正釋放AI的無限潛能，必須透過先進的整合技術，讓運算與記憶體更緊密結合，大幅提升系統效能與效率，實現IC設計客戶構想中的超強智慧系統，進一步推動下一波創新浪潮。

他說，這些成果展現了大家產品的創新，台積電也深感非常榮幸，能與大家緊密合作，協助實現這些各具差異化優勢的產品進入量產。過去多年來有幸能與各位攜手合作，也非常感謝各位的信任以及夥伴關係，也期待未來能有更多發展的契機，一起在 AI 相關產業上共同向前邁進。