Arm唯一投資台IC設計公司將IPO！通寶搶進ASIC新戰場 2027年業績入袋

2019年與輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳的15分鐘談話，成通寶半導體董事長沈軾榮創立新事業靈感！

看準後量子時代所有裝置都有資安升級需求，通寶從SoC晶片設計跨入ASIC設計製造服務及資安領域，新一代BQ7晶片將於2027年下半年量產，成為全球第一顆具PQC（後量子密碼）技術的嵌入式晶片，公司更擴張研發能量開始承接ASIC設計製造服務，2027年就將有多筆NRE收入進帳。

Arm看好通寶在Edge AI的多元機會，今年罕見直接入股成為前10大股東，也讓通寶成為Arm第一家對台直接投資標的。

通寶半導體將於5月15日登錄興櫃，核心起家業務是多功能事務機／印表機SoC晶片供應商，市占率7%。由於多功能事務機已是成熟市場，每年穩穩的有8,000萬台數量，也讓外界充滿好奇：Arm為何要投資這家成立剛滿10年的團隊？

沈軾榮解釋，要在台灣半導體IC設計成功，關鍵是具有寡占地位及掌握美國技術血統，這也成為通寶兩大利基，2019年生成式AI浪潮爆發前夕，他剛好因緣際會與黃仁勳有過15分鐘談話，黃提到了AI應用、無人機、機器人及資料中心等概念，如今一一實現。

他解釋，通寶2016年承接高通影像處理團隊，掌握豐富完整IP資源，主要提供各品牌多功能印表機SoC，值得注意的是，2021年起，業內的主要競爭對手Marvell及Conexant（被Synaptics併購）陸續將重心放到AI等新領域，不再推新晶片，美國國安系統（NSS）自2027年起新採購都要求支援CNSA 2.0 ／ PQC相容規範，品牌商卻面臨供應鏈收斂壓力，不是自研ASIC晶片（如HP或Canon）就是得找通寶合作。

但半導體資源被AI晶片需求吸納，開發晶片成本大幅攀升，也讓愈來愈多品牌商思考減少自研晶片比率，原本委託Marvell等晶片業者供貨的品牌商也開始轉向通寶，隨通寶「BQ7」第一個具備PQC的SoC晶片預計2027年在台積電（2330）投片量產，「連自研晶片品牌也在考慮部分機種委託通寶。」行銷長潘修玉表示。

沈軾榮指出，由於投入門檻高，前期投資時間漫長，客戶轉換產品周期長，要求10年～12年供貨，故一旦打入供應鏈就能累積堆疊生意，帶動長期成長。她舉例，一家日本客戶開新案子，台灣5家ODM廠提案都選擇通寶的解決方案，足以顯示未來市場將愈來愈寡占，而更關鍵是，未來耗材碳粉匣部分，也需要資安晶片，一旦客戶採用通寶SoC晶片，耗材晶片也自然會選用通寶，帶來潛在1~1.5億顆一年的市場銷量，以一顆1美元計算就相當新台幣30～45億元生意。

手握影像處理、精密動件控制、節能低功耗、PQC資安防護IP，通寶順應客戶需要，也宣布進軍ASIC設計服務及量產市場，提供Printing及邊緣裝置應用，潘修玉指出，目前已有2~3家客戶專案，2027年預估有NRE（委託設計）收入，2028年放量，預估2027～2028年營收貢獻達30%。

潘修玉指出，ASIC業績目前的兩大來源一半來自既有印表機客戶，希望差異化加入新功能，一半來自其他實體AI客戶終端應用，用於資料儲存（Data Storage）、通訊、POS機周邊、電競（Gaming）等。

獲得國發基金、工研院創投、台杉及策略夥伴智原、益登等入股，今年又有Arm加入，通寶期望在全球Edge AI與PQC資安升級浪潮中取得先機，保持歷年平均成長逾70%的佳績。