應材 EPIC 中心首波合作夥伴出爐 攜三校加速 AI 晶片創新

半導體設備大廠應材（Applied Materials）宣布，亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）與史丹佛大學（Stanford），將成為應材位於矽谷EPIC中心的首批研究合作夥伴。三校研究團隊將與應材科學家、工程師合作，投入先進材料、創新製程、裝置技術與晶片架構等高速研究計畫，目標是加速下一代AI晶片的節能技術創新。

應材總裁暨執行長蓋瑞・迪克森（Gary Dickerson）表示，EPIC中心的設立，旨在讓業界與學術界頂尖人才，在更貼近製造端的高速環境中共同研發，進一步加速下一代半導體技術的開發與商業化，而這些技術正是AI運算的重要基礎。他也指出，ASU、RPI與史丹佛加入EPIC，將強化美國半導體從實驗室到量產的創新鏈結，並成為培育未來半導體人才的平台。

應材指出，研究型大學長期是半導體材料與製程創新的重要來源，但過去學研端常受限於缺乏產業級設備與整合驗證環境。EPIC中心將讓大學研究人員能在接近量產規模的環境中測試新材料、新製程與新裝置，加快技術迭代與驗證速度，並協助新技術更順利從早期研發走向實際部署，較傳統開發流程有望縮短數年時間。

應材半導體產品事業群總裁帕布・若傑（Prabu Raja）表示，應材長期與全球頂尖大學合作，EPIC中心將使合作關係進一步升級，透過共享環境匯聚產學界人才，加快半導體材料、裝置與製程整合等領域的技術突破與商業化進程。

三所合作大學也看好EPIC平台效益。ASU指出，該合作將延伸雙方在「材料到晶圓製造中心」的合作基礎；RPI則表示，EPIC可讓學生與研究人員直接參與產業規模創新，加速材料、裝置與3D整合技術從實驗室走向晶圓廠；史丹佛則強調，AI快速成長正推動半導體產業探索新材料與新裝置，EPIC有助縮短創新週期並強化生態系合作。

應材位於矽谷的EPIC中心，全名為設備與製程創新及商業化中心，為美國迄今在先進半導體設備研發領域最大規模投資，計畫於2026年開始營運。應材期望透過該中心大幅縮短突破性半導體技術從早期研究到量產導入的時程，並強化美國在AI晶片與先進半導體製造領域的創新能力。