應材與台積電展開最新合作計畫 光洋科、京鼎跟著紅

應材與台積電（2330）展開最新合作計畫，凸顯半導體材料與設備在新世代製程扮演核心戰力，台灣供應鏈夥伴光洋科（1785）、京鼎（3413）因深耕關鍵技術，躍居助攻台積電次世代製程的第一梯隊。

業界指出，光洋科集團近年展現強大轉型實力，早已脫離過往僅從事貴金屬買賣的傳統業務，躋身全球半導體關鍵材料供應鏈，更破天荒打破日商長期壟斷局面，供應台積電先進製程關鍵靶材，助攻「護國神山」打造面積更小、性能更強、效能更高的晶片。

法人分析，靶材在次世代製程中重要性日益凸顯，主因晶片進入先進邏輯節點後，電晶體結構與互連架構趨於極端複雜，若無高純度、高性能的新材料支持，難以達成提升功率、效能與縮減面積的目標。光洋科集團針對先進製程開發的關鍵靶材，能協助台積電精準成形3D電晶體結構，確保在高度微縮架構下維持良率與可靠性。

法人預期，光洋科隨先進製程產品占比持續提升，光洋科高毛利的工繳收益也將同步優化獲利體質。

在設備端，應材長期合作夥伴京鼎受惠於半導體市場需求，訂單能見度已顯著拉長。京鼎指出，晶圓廠積極擴產帶動前段設備支出（WFE）增加，研調數據預估2026年WFE市場將成長7%至9%，成長動能主要來自先進製程升級如GAA結構與HBM高頻寬記憶體，以及先進封裝的擴產。