台積電攜應材衝先進製程 目標加速 AI 規模化

台積電（2330）戰力再升級，與全球半導體設備一哥美商應用材料公司啟動最新合作計畫，攜手開發新世代半導體元件規模化的材料、設備與製程技術，目標加速AI規模化。

業界看好，兩大巨頭強強聯手，超前部署新世代製程節點關鍵設備與材料，助力台積電後續開發先進製程腳步更順遂，搶占更多AI商機。

應材多年來都是台積電重要夥伴，昨（12）日宣布雙方展開最新合作，將在應材位於美國矽谷的全新設備與製程創新暨商業化中心（EPIC）啟動，透過強化創新能量，並加速突破性技術從研發邁向大量製造。

應材提到，與台積電最新合作導入重點領域包括：一、在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術，以因應AI和高效能運算日益增長的需求；二、新材料與下一世代製造設備，以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構。

三、先進的製程整合方法，在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中，提升良率、變異控制與可靠性。

業界說明，台積電與應材共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術發展，將打破過往「設備、材料商（賣方）開發設備，晶圓廠（客戶端）導入使用」模式，在晶圓廠（客戶端）前期研發時就能參與相關研發，洞燭機先。

應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與台積電深厚合作奠基於互信，以及對推動半導體先進技術創新的共同承諾。

新合作匯聚雙方團隊，進一步強化這項夥伴關係，並加速技術開發，以因應晶片製造藍圖中前所未有的複雜挑戰。

台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，半導體元件架構隨著每一新世代演進，對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對AI帶來的全球性挑戰，整個產業需要攜手合作。應材的EPIC中心提供絕佳的協作環境，加速下一世代技術的設備與製程就緒。