imec旗下IC-Link加入台積電3DFabric聯盟 加速先進封裝創新

比利時微電子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定應用積體電路（ASIC）與矽光子設計與製造服務部門IC-Link已經加入台積電（TSMC）開放創新平台（OIP）3DFabric聯盟，透過這項合作，IC-Link將強化其先進晶片整合能力，客戶與更廣泛的3DFabric聯盟生態系統也能借助imec提供的全球ASIC服務。

3DFabric聯盟隸屬於台積電開放創新平台（OIP）生態系統，負責推動台積電3DFabric系列的3D積體電路（IC）創新、導入前置準備與客戶採用。該系列包含完整的3D晶片堆疊和先進封裝技術，包含台積電的SoIC、CoWoS、InFO與SoW。

imec表示，AI、高效能運算與高密度記憶體應用持續成長，緊追傳統晶片設計方法的性能極限。如今，系統性能、功率效率和成本不再由電晶體微縮全盤主導，在單一系統內整合多個晶片元件並實現緊密運作的方法也越來越重要。因此，透過先進封裝來整合多個晶片元件與記憶體逐漸從後端製程的設計考量，躍升為晶片創新的核心要素。

IC-Link ASIC服務組合與策略總監Ozgur Gursoy表示：「憑藉imec在先進封裝和異質整合領域深耕的專業基礎，IC-Link現在加入台積電3DFabric聯盟，顯見已準備好投入業界最先進的開發專案，尤其是在歐洲和北美地區。對鎖定高效能運算、汽車、行動與電信市場的半導體設計商來說，這項合作更能發揮效益，這些市場越來越看重先進封裝對產品性能、功率效率和上市時間的決定性影響。藉由台積電3DFabric聯盟，我們的客戶就能盡早掌握先進封裝的關鍵要領，為量產和工業化製造發展鋪平道路，甚至從我們提供的彈性商業模型獲益。」

台積電生態系統與聯盟管理部門主管Aveek Sarkar表示：「持續提升性能與功率效率的需求不斷推動先進封裝和3D整合技術的創新。台積電團隊積極與3DFabric聯盟的成員建立合作，藉此運用我們開發的顛覆性3D IC技術來加速實現設計。我們歡迎imec透過3DFabric聯盟與台積電開放創新平台展開更多合作，期待未來共同為半導體業帶來更多價值。」