台積CoWoS供不應求 英特爾再傳分食先進封裝訂單

英特爾再傳分食台積電（2330）訂單。韓媒報導，南韓記憶體大廠SK海力士在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合段，原本採用台積電CoWoS先進封裝，但台積電CoWoS產能供不應求，SK海力士有意導入英特爾EMIB先進封裝技術。

英特爾近期頻傳爭搶台積電訂單，外媒日前披露，蘋果有意將其部分自研處理器轉交英特爾生產，打破台積電十年來獨拿蘋果晶片代工單態勢，震驚業界。如今，英特爾又來挖台積電先進封裝牆角，等於在消費性電子與AI領域和台積電全面開戰，凸顯英特爾執行長陳立武積極跨入先進製程代工與先進封裝的企圖心。

對於相關議題，至昨（11）日截稿前，台積電並未評論；SK海力士則說，無法確認公司的技術和製程相關事宜；英特爾至截稿前尚未回應。

SK海力士在高頻寬記憶體有舉足輕重地位，與台積電先進封裝合作多年，攜手搶攻AI商機。SK海力士也是台積電於2022年成立的「3D Fabric聯盟」的成員之一，雙方積極加強合作。

SK海力士2024年更與台積電簽合作備忘錄，攜手進行HBM4研發，當時SK集團會長崔泰源親自拜訪台積電董事長魏哲家，崔泰源並秀出雙方合照，展現好關係。

然而，台積電與SK海力士在先進封裝多年的好關係，傳出近期有變。韓媒ZDNet Korea報導，知情人士透露，SK海力士考量台積電先進封裝產能吃緊，正與英特爾共同研發2.5D封裝技術，考慮採用英特爾的EMIB先進封裝，要以英特爾供應的EMIB基板，來整合高頻寬記憶體與GPU等晶片。消息人士說，雖然仍在早期研發階段，SK海力士積極測試，以英特爾EMIB進行2.5D封裝，該公司也在尋找實際量產所需的材料與零件。

韓媒分析，SK海力士與英特爾洽商，符合雙方利益。台積電的CoWoS先進封裝產能嚴重短缺，多家科技大廠聚焦英特爾EMIB，做為深具潛力的替代方案。SK海力士能藉此提高良率與可靠程度，英特爾則能大幅擴張先進封裝業務。

業界人士說，英特爾極力向SK海力士與主要封測業者（OSAT）推銷EMIB技術，中長期看來，英特爾EMIB可望加入AI加速器的2.5D封裝供應鏈。

業界並盛傳，英特爾先進封裝後段良率已提升至90%以上，雖和台積電仍有段距離，但已達可穩定量產水準，英特爾近期開始向一線晶片廠兜售自家先進封裝產能，搶單台積電。

英特爾規劃，今年可達到八至十倍光罩複合體尺寸，以較低成本提供最高密度的運算能力。在EMIB 2.5D方案中，又區分為EMIB-M版本，在矽橋中使用MIM電容，可強化電力供輸，而EMIB-T版本則加入矽穿孔技術，支援從其他封裝技術轉換設計，可滿足未來高頻寬記憶體需求。