台積傳奪蘋果自研5G數據機晶片大單 精材跟著旺

外媒近期頻頻報導，蘋果將把部分晶片代工訂單轉往英特爾，打破台積電（2330）過往獨攬蘋果晶片代工訂單局面。惟業界人士透露，蘋果仍高度仰賴台積電，將把自研5G數據機晶片大單全數交由台積電以2奈米製程生產，台積電並將其後段測試訂單交給轉投資精材（3374）承接，精材為此緊急採購600台測試機因應。

據悉，蘋果自行研發5G數據機晶片，將全面導入iPhone、iPad、Apple Watch等終端裝置，之後不再採用高通數據機晶片，預估蘋果用於iPhone等產品的自研5G數據機晶片數量，高達上億顆。

消息人士透露，蘋果預計明年起，全面採用自家研發的5G數據機晶片C2，當中不僅全面支援毫米波（mmWave）技術，一改先前僅支援Sub-6 Ghz頻段的弱點，並將導入衛星通訊功能。

台積電已接獲蘋果自研5G數據機晶片代工訂單，業界研判將採2奈米GAA製程生產。不過，台積電後段晶圓測試（CP）產能幾乎已被輝達、Google、微軟、Meta及超微等AI晶片需求填滿，傳出台積電旗下精材緊急採購600台測試機台，準備拿下蘋果這波5G自研數據機晶片測試大單，新產能將在明年開始逐步到位。

至於蘋果找上英特爾代工晶片的消息，業界認為，相關訊息仍待確認，就算蘋果真的將部分晶片訂單轉給英特爾，不代表捨棄台積電，而是因為台積電先進製程產能爆滿，無法滿足客戶需求，以及因應川普政府在地投資政策，蘋果採取的權宜之計。