AI算力帶動PCB材料賽局 台廠卡位供應核心

AI運算帶動下，全球PCB產業迎來深度結構轉型，台灣電路板協會（TPCA）觀察，CCL量價齊揚，台廠競爭力凸顯，日系壟斷載板材料，但供應缺口顯現，台廠藉機在高速材料與精密加工等領域卡位供應鏈核心。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率34.2%。儘管台廠在高速材料與製程耗材具競爭優勢，但高階載板材料與玻纖布仍由日系廠主導。

在銅箔基板（CCL）方面，TPCA指出，受益於AI伺服器對大尺寸、高多層板（40層以上）以及極低損耗特性的強勁需求，市場正處於「量價齊揚」的黃金發展期。2025年全球CCL市場規模達160.2億美元，預估2026年將大幅推升至215億美元，年成長率34.2%。

截至2025年數據統計，台系廠商市占率已達37.4%，其中，台光電更以18.9%的市占率領先全球。針對高速傳輸需求，台廠也積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE等次世代材料。

在半導體載板材料領域，TPCA指出，日本廠商仍維持著高度的技術壟斷優勢，2025年數據顯示，在先進封裝不可或缺的ABF載板材料市場，日商味之素（Ajinomoto）的市占率高達97.1%，幾乎掌握全球AI晶片封裝的命脈；而在BT載板材料與低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布上，日系廠商也展現出超過7成的絕對主導力。由於AI應用對價格較不敏感，供應商選擇優先滿足AI訂單，致目前市場已出現結構性的供應瓶頸。

隨著AI伺服器向B300/GB300平台演進，PCB供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利。TPCA指出，以HVLP銅箔為例，極低粗糙度（Rz0.5μm）的HVLP4產品需求急遽上升，2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長48.1%至2萬3400噸，雖然目前日系廠商掌握逾6成供應，但台廠金居已憑10.3%市占，位居全球前3強。

同時，AI伺服器的高多層與厚板結構顯著提升加工難度，直接影響製程耗材PCB鑽針的技術需求，2025年鑽針市場規模攀升至8.6億美元，預估2026年鑽針產值將續增29.1%至11.1億美元。

TPCA觀察，AI需求的崛起正推動供應鏈進入新一輪技術升級與重構，原本日系廠商主導供應結構，品牌客戶為確保供應穩定而積極導入「第二供應來源」，使台廠得以在高速材料與精密加工等領域取得入場門票。