台積先進封裝跨大步 有利承接更多輝達、超微、博通訂單

台積電（2330）美西時間22日於年度北美技術論壇中，不僅大秀先進邏輯製程技術，也揭露先進封裝最新進展。台積電表示，為支持AI對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，其持續擴展CoWoS技術以整合更多矽晶，目前正在生產5.5倍光罩尺寸的CoWoS，並規劃更大尺寸的版本。

業界看好，隨著AI與高速運算（HPC）晶片整合愈來愈複雜，先進封裝更顯得重要，台積電先進封裝發展持續邁大步，將有利後續承接更多來自輝達、超微、博通等一線大廠訂單。

台積電指出，一個14倍光罩尺寸的CoWoS能夠整合約十個大型運算晶粒與20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計2028年開始生產。隨後也將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的 CoWoS。

台積電強調，上述這些新技術為客戶提供更多AI運算提升的選擇，並與預計2029年推出的40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術可互補。

台積電也將在其最先進的技術平台上，推出系統整合晶片（TSMC-SoIC）3D晶片堆疊技術，A14對A14的SoIC預計2029年生產，其晶粒對晶粒I／O密度是N2對N2 SoIC技術的1.8倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。

在汽車及機器人應用方面，台積電認為，先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛汽車需要領先的技術、嚴格的品質及可靠性標準，人形機器人也採用相似的嚴苛要求。

為滿足其需求，台積電也推出N2A製程，這是首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術。相較於N3A，N2A製程在相同功耗下速度將提升15％至20％，預計2028年完成AEC-Q100驗證。

特殊技術方面，台積電表示，台積電是首家於今年將高壓技術引入FinFET世代的公司，其N16HV製程技術主要支援顯示驅動應用。針對智慧型手機顯示驅動器，相較於該公司的 N28HV製程技術，N16HV閘極密度增加41％，功耗降低35％。