M31攜手台積完成eUSB2V2在N2P製程投片

全球矽智財（IP）領導供應商 M31 円星科技（M31）今日於2026年台積公司北美技術研討會宣布，其 eUSB2V2 介面 IP 已於台積公司N2P 製程完成投片。M31 表示，該成果展現公司在先進製程介面IP的投入，並將強化 2 奈米世代的設計，支援客戶於高整合 SoC 中導入高速、低功耗的連結介面。

隨著先進節點演進，SoC 朝更高運算密度與更嚴苛能效目標邁進，I/O介面除了需滿足高速傳輸與相容性，必須在更低工作電壓與更緊縮的功耗預算下，維持穩健的訊號品質與可製造性。M31 本次完成投片的 eUSB2V2，係針對 TSMC N2P 平台特性進行設計、電路與布局（層級的協同最佳化，以提升整體效能與功耗效率，並兼顧面積使用效率與系統整合彈性。

技術重點方面， 在與既有 USB 2.0 生態系相容的前提下，支援 1.2V/0.9V低電壓操作，透過強化類比前端設計，包含導入可編程傳輸去加重（De-emphasis）與接收端 CTLE/VGA 等化技術，顯著提升在先進節點下傳輸通道的穩健性與設計彈性。在性能表現上，eUSB2V2 最高可支援 4.8 Gbps(HS10) 傳輸速率，並透過全新的等時傳輸突發機制 (Isochronous Burst) 提高同時傳輸的效率。eUSB2V2支援非對稱頻寬的 HSUx/HSDx 模式，，預期在標準操作模式下達成 50mW 的極佳功耗表現。搭配N2P 製程，尤其適合 AI、HPC 與行動裝置等追求高效能與低功耗平衡的應用。

針對此次在 N2P 平台的成果，M31總經理張原熏指出：「2 奈米介面 IP 需貼合製程平台，方能提升設計效率並加速上市時程」他進一步分享：「M31 此次完成eUSB2V2 IP 於 TSMC N2P 製程的投片，正是以平台導向為核心，協助客戶更有效率地導入關鍵介面、縮短從設計推進到量產準備的時間，並強化 2 奈米節點的整體競爭力。」

M31強調，本次能達成投片的里程碑，來自與台積公司在先進製程 IP 開發的密切合作，包括依循平台設計方法學、針對製程與 I/O 條件進行電路與佈局層級的調校，並配合平台設計參考流程。在台積公司先進節點上驗證的 IP，有助於提高M31與台積公司之共同客戶提升介面整合、系統驗證和產品進度計劃的效率。

展望未來，M31 規劃將本次 2 奈米 eUSB2V2 IP 的開發經驗延伸更多台積電 的先進製程，並持續支援AI、邊緣運算與智慧終端等成長動能，同時提升IP 平台之長期價值。