台積電北美技術論壇揭A13製程 2029年量產、擴大 AI 與先進封裝布局

台積電（2330）於美國時間22日舉辦2026年北美技術論壇，正式揭示新一代A13製程技術，延續先前發表的A14平台再向前推進。台積電指出，A13較A14可再節省6%面積，且設計規則完全向後相容，有助客戶更快升級至最新奈米片電晶體技術，並透過設計與技術協同優化，進一步提升功耗效率與效能，預計將於2029年量產。

董事長魏哲家表示：「台積公司的客戶總是著眼於未來的創新，他們期待我們能持續提供可靠的新技術，例如A13，且這些精心建置的技術在客戶具前瞻性的新設計有需要時，能及時就緒並投入量產。台積公司的先進製程技術在密度、效能和功耗效率 方面引領業界，但我們仍持續尋找方法進行優化，以更好地支援客戶的未來產品，並作為客戶最可靠的技術夥伴，確保客戶得以成功。」

除A13外，台積電此次也同步強化先進邏輯藍圖，包括強化A14平台並預告導入背面供電技術的A12，預計同樣在2029年進入生產；2奈米家族則推出N2U，相較N2P可望達到速度提升3%至4%，或功耗降低8%至10%，邏輯密度提升2%至3%，預計2028年開始生產，作為支援AI、HPC與行動裝置的均衡方案。

在先進封裝與3D堆疊方面，台積電持續擴大3DFabric布局。公司目前已量產5.5倍光罩尺寸CoWoS，並規劃於2028年量產14倍光罩尺寸版本，可整合約10個大型運算晶粒與20個HBM堆疊，之後2029年還將推出更大尺寸CoWoS，並與預計同年問世的40倍光罩尺寸SoW-X系統級晶圓技術互補。另在3D晶片堆疊部分，A14對A14的SoIC技術預計2029年生產，其晶粒對晶粒I/O密度將達N2對N2 SoIC的1.8倍。

光電整合也是此次論壇亮點之一。台積電表示，COUPE on substrate共同封裝光學（CPO）方案預計於2026年量產，藉由將光子引擎直接整合至封裝內部，相較傳統可插拔方案可達2倍功耗效率、並降低90%延遲，率先導入200Gbps微環調變器，鎖定資料中心高速傳輸應用。

此外，台積電也擴大車用與特殊製程布局。車用奈米片製程N2A將是首款採用奈米片電晶體的汽車製程，相較N3A可在相同功耗下提升15%至20%速度，預計2028年完成AEC-Q100驗證；N3A則將於2026年投產，目前已有超過10個客戶產品規劃採用。特殊製程方面，台積電預計2026年推出N16HV，成為首家在FinFET世代引入高壓製程的晶圓代工廠，主要瞄準顯示驅動與近眼顯示器應用。