EDFAS 移師新竹舉辦故障分析研討會 定義 AI 時代故障分析新標

全球半導體故障分析（FA）領域迎來里程碑盛事，電子設備故障分析協會（EDFAS） 今年首度移師亞洲，於21日在新竹舉辦故障分析研討會。電子產業驗證分析業者宜特（3289）擔任此次盛會的協辦單位，該公司董事長余維斌也親自出席，為大會揭開序幕。

余維斌表示，這次電子設備故障分析協會選擇在台灣舉辦首場亞洲區技術研討會，不僅象徵著台灣在全球半導體領域已占據舉足輕重的地位，宜特更將透過此平台與全球專家協作，共同突破 AI 時代下極致複雜的封裝驗證瓶頸，定義AI時代的故障分析新標準。

宜特指出，這次研討會吸引來自全球的封測專家、晶片設計師與設備研發主管等共同參與，會中匯聚輝達、台積電（2330）、高通等產業領導廠商，針對「後生成式AI時代」下極致複雜的封裝結構進行深度技術校準。隨著AI算力需求進入爆發期，晶片結構的故障點定位已成為決定量產良率與產品上市時程的關卡。

輝達在會中揭示後生成式AI時代下，晶片級故障分析流程的未來願景。隨著AI訓練與推論需求的激增，資料中心對於高速傳輸的要求已達到前所未有的高度。輝達強調，在高算力、高功耗的環境下，微小的訊號干擾或封裝缺陷都可能引發災難性的故障。因此必須從前段的設計端開始，透過與製造端、系統端、產品端通力合作，確保客戶收到的產品沒有任何缺陷。

同時，高通提出「Data FA」數據驅動分析的概念。傳統的故障分析往往發生在成品產出或客戶退貨後，但高通主張推動「移前」策略，將故障分析的核心思維提前至產品開發的研發初期，這種從被動回應轉為主動防禦的技術轉型，對於縮短產品上市周期顯得至關重要。

台積電則針對故障分析工程師的實務挑戰進行深度解析。面對先進製程的複雜挑戰，如何在急迫的時程壓力下，精準攔截可能的潛在缺陷，並連結回生產流程，是確保產品競爭力的關鍵。

除了產業巨頭的趨勢分享，這次研討會也邀請多家尖端設備與技術專家提供多元解方。Enlitech與SEMICAPS分別針對矽光子和CPO的光學損耗定位，以及晶圓級故障定位提出前瞻藍圖；Quantum Diamonds 則展示「量子鑽石顯微技術」為非破壞性檢測利器，在封裝級電流路徑影像的革命性應用。NenoVision分享掃描探針顯微鏡整合電子顯微鏡（AFM-in-SEM）在半導體故障分析的應用；JEOL 則鎖定被動電壓對比 （PVC）影像優化方案，透過先進的樣品製備技術，協助工程師精準捕捉微觀結構中的電性缺陷。

宜特則於會中展示先進工程樣品製備技術與創新的測試介面解決方案。該公司推出從實驗室到晶圓廠端的一站式服務，並標榜這項服務能協助客戶在 EVT／DVT 階段即完成早期驗證，大幅降低設計迭代成本，打通量產前的最後一哩路，加速產品上市時程。

宜特認為，這場技術盛會不僅證明台灣在半導體產業的核心影響力，更彰顯宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等企業，緊隨輝達、台積電、高通等頂尖的客戶腳步，在後AI時代持續提供最強背後推手，精準鎖定故障點、守護客戶良率，共同迎接AI與CPO量產時代到來。