記憶體短缺 加深電子產品交期不確定性升高

全球電子協會（Global Electronics Association）今日發布最新報告指出，AI正占用全球日益增加的記憶體供應比例，導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面。

該報告《記憶體緊縮：AI驅動的產能重新分配如何重塑電子製造商的記憶體供應格局》（The Memory Squeeze: How AI-Driven Capacity Reallocation Is Reshaping Memory Supply for Electronics Manufacturers）指出，全球記憶體市場正發生結構性變化，導致整體電子產業供應吃緊且成本攀升。

受AI和資料中心快速擴張驅動，高頻寬記憶體（HBM）需求大幅成長，正迫使產能從傳統的動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND快閃記憶體技術中轉移。與以往的週期性波動不同，此一現象反映的是持續性的供應重新分配，而非短期干擾。

調查數據顯示：

● 62%的製造商面臨供應受限或交期延長。

● 82%的製造商反映價格上漲，其中33%表示漲幅顯著。

● 僅14%的受訪者預計情況能在未來六個月內獲得改善。

● 儘管94%的企業表示目前仍能取得記憶體供應，但大多面臨程度不一的限制，不僅增加生產規劃難度，更推升了營運成本。

記憶體是電子製造中的關鍵基礎要素，持續性的供應吃緊已開始對產品交期、獲利空間及設計彈性產生影響。研究結果顯示，隨著少數由AI驅動的買方吸收了全球越來越多的供應比例，傳統的採購策略已逐漸失效。

全球電子協會根據產業的第一手資料分析，認為此一變化代表記憶體市場的結構性重組，製造商需採取更具策略性的採購方式，建立多元化的供應關係，並提升設計端的應變能力。

此一轉變正影響從智慧型手機、筆電，到汽車、工業系統及醫療設備等各類產品，而記憶體在這些產品中均是關鍵組成部分。

全球電子協會首席經濟學家 Shawn DuBravac 表示，「AI不僅在推動需求成長，更在重新定義關鍵資源的取得方式。這是全球電子生態系統中，針對記憶體資源優先順序的一次根本性重塑。」

他指出，「因此，處於AI供應鏈之外的製造商，正被迫在一個更加受限且不可預測的市場中競爭。這並非短期失衡，而是一個長期趨勢——設計彈性和供應策略的靈活應對，將成為企業競爭力的重要差異化因素。」

產業分析人士預計，隨著AI基礎設施投入的持續加速，DRAM和NAND的供應壓力將在2026年持續存在。這可能導致電子產品短期價格上漲、生產進度延誤，以及部分品類出現供應短缺。